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大日本印刷研發一款可內藏被動元件的全球最薄印刷電路板（PCB）

時間：2010-01-28

來源：中國傳動網

導語：元件內藏式薄型PCB采用DNP自家B2it制造技術，加上藉由改良基板材料及配線材，故厚度較DNP現行產品（0.45mm）薄化了約15%至0.38mm。

      大日本印刷(DNP)20日發布新聞稿宣布，為了因應數位產品的小型化和高機能化，該公司已研發出一款可內藏IC晶片以及電容、電阻等被動元件的全球最薄印刷電路板(PCB)，并將于今(2010)年1月開始進行送樣，預估2011年度該款PCB銷售額可達約60億日圓。
      新聞稿指出，該款新研發的元件內藏式薄型PCB采用DNP自家B2it制造技術，加上藉由改良基板材料及配線材，故厚度較DNP現行產品(0.45mm)薄化了約15%至0.38mm。DNP并將于今年1月20日在東京舉行的第39回INTERNEPCON JAPAN上展示該款產品。
      DNP于2006年4月領先業界開始量產可內藏被動元件的PCB產品(一般被動元件大多安裝于PCB表面)，之后于2008年1月將PCB內藏的電子零件自被動元件擴展至IC晶片，并于2009年1月開始量產當時全球最薄厚度僅0.45mm的零件內藏式PCB產品。

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