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新一代英特爾® 凌動™ 處理器平臺

時間:2010-01-21

來源:上海傲勇拓電子科技有限公司

導語:英特爾® 凌動™ 處理器以突破性的低功耗英特爾凌動微架構為基礎,采用英特爾 45 納米高 k 金屬柵級制程技術制造

  英特爾推出用于上網本和入門級臺式機的新一代凌動處理器平臺。英特爾的新平臺在 CPU 芯片中直接集成顯卡和存儲控制器,實現了更低的 TDP (熱設計功耗)、更低的平均能耗,同時大大減小了封裝尺寸,從而實現了更加小巧而緊湊的系統設計,繼續鞏固了英特爾在這一產品領域的領先地位。

  英特爾® 凌動™ 處理器以突破性的低功耗英特爾凌動微架構為基礎,采用英特爾 45 納米高 k 金屬柵級制程技術制造。凌動適用于簡單而經濟的上網本(用于瀏覽互聯網,顯示屏尺寸為 7 至 10.2 英寸)和入門級臺式機。新型凌動處理器的移動和桌面版本均能夠為新興市場和成熟市場的消費者提供簡單易用的產品,給消費者帶來出色的互聯網體驗。

  新平臺包括:

  新的低功耗英特爾凌動處理器,CPU 內置集成顯卡。

  用于上網本的英特爾®凌動™處理器

  用于入門級臺式機的英特爾®凌動™ 處理器 D410 和 D510(雙核)

  低功耗芯片組

  英特爾® NM10 高速芯片組

  集成化與 45 納米制造工藝顯著減少了產品的總體封裝尺寸,提升性能,降低功耗

  用于上網本的英特爾 ® 凌動 ™ 處理器 N450 的主要特點:

  小封裝處理器: 無鉛 2 、無鹵素 3 微覆晶(Micro-Flip)芯片封裝(22mm x 22mm)比目前的上網本 CPU 尺寸(35mm x 35 mm)減小 60%,顯著節約系統主板空間,從而能支持更加輕薄小巧的產品工業設計,實現更緊湊的外觀設計。

  低 TDP : TDP低達5.5瓦特,減少了系統的散熱需求,從而實現更輕薄、更緊湊、更便攜的上網本設計。

  增強型英特爾 ® 深度睡眠( C4/C4E ): 在休眠期間將緩存數據存入系統存儲器,從而降低功耗,實現更長的電池續航時間。

  增強型英特爾 SpeedStep® 技術: 能夠在多個電壓與頻率上運行,從而以最低的功耗提供優化的的性能,使系統能更好地根據應用所需來提供性能。

  集成顯卡與存儲控制器: 集成英特爾® 多媒體加速器 3150 與集成的存儲控制器相結合,提供了增強的性能與系統響應能力。

  高清回放: 支持利用優化過的播放器,如 CyberLink* PowerDVD,在本地進行流暢的 720p 高清本地回放;支持采用第三方高清視頻解碼芯片進行全 1080p 播放 。

  增強型數據預讀功能與經改進的注冊存取管理器( Register Access Manager ): 對處理器可能需要的數據做出預測,并將信息存儲在處理器的二級高速緩存內,使處理器無需長時間等待數據,從而提高系統性能。

  英特爾 ® 智能緩存: 緩存與總線設計提高數據共享效率,改進性能、響應能力與節能水平。

  采用新型凌動平臺的典型上網本配置包括 1.66GHz 的英特爾®凌動™處理器N450,搭配英特爾® NM10 高速芯片組、7-10.2 英寸顯示屏、802.11b/g 無線局域網或 3G 連接、667MHz 存儲器、1GB-2GB RAM、Moblin™ Linux 或 Microsoft* Windows* 7 初級版或家庭基礎版操作系統、SSD 或 HDD 存儲器,無光驅。

  用于入門級臺式機的英特爾 ® 凌動 ™ 處理器 D410 和 D510 的主要特點:

  小封裝處理器 :無鉛 2 、無鹵素 3 微覆晶(Micro-Flip)芯片封裝面積(22mm x 22mm)比臺式機 CPU 尺寸(37.5mm x 37.5mm))減小70%,顯著節約系統主板空間,從而能支持更加輕薄小巧的產品工業設計,實現更緊湊的入門級臺式機的外觀設計。

  低 TDP : 低 TDP(D410 為 10 瓦特,D510 為 13 瓦特)減少了系統的散熱需求,實現外觀尺寸更小的計算設備設計。

  集成顯卡與存儲控制器: 集成英特爾® 多媒體加速器 3150 與集成的存儲控制器相結合,提供了增強的性能與系統響應能力。

  增強型數據預讀功能與經改進的注冊存取管理器(Register Access Manager): 對處理器可能需要的數據做出預測,并將信息存儲在處理器的二級高速緩存內,使處理器無需長時間等待數據,從而提高系統性能。

  英特爾® 智能緩存: 緩存與總線設計提高數據共享效率,改進性能、響應能力與節能水平。

  采用新型凌動平臺的典型入門級臺式機配置包括 1.66GHz 的英特爾®凌動™ 處理器D410 或 D510(雙核),配備英特爾® NM10 高速芯片組、667MHz 或 800MHz 存儲器、1GB-2GB RAM、Moblin™ Linux 或 Microsoft* Windows* 7 初級版或家庭基礎版操作系統。

  用于上網本和入門級臺式機的英特爾® NM10 高速芯片組的主要特點:

  小封裝芯片組: 新的單一封裝只有 17x17mm,無鉛 2 、無鹵素 3 ,尺寸比上一代產品使用的傳統雙設備芯片組減少了85%。4

  串行 ATA (SATA): 高速存儲接口支持更快的傳輸速率,通過最高兩個 SATA 端口提升數據存取性能。

  USB: 高速 USB 2.0 的設計數據速率高達480兆/秒(Mbps),最高可支持 8 個 USB 2.0 端口,從而顯著提升系統性能。

  英特爾® 高清音頻: 集成的音頻支持能夠提供出色的家庭影院音質,實現更出色的性能,如多音頻流和接頭隨機安插組態等( jack re-tasking)。此外,配備英特爾®高清音頻還獨家提供杜比* PC 娛樂體驗 5 。

  PCI Express: 提供 4 個PCI Express 根端口。

  英特爾® 集成 10/100 MAC: 支持英特爾® 82552V 高速以太網物理層。

關于英特爾

  英特爾(納斯達克:INTC)是芯片創新領域的領先廠商,致力于開發技術、產品和計劃,從而不斷改進人們的工作和生活方式。如欲了解有關英特爾的更多信息,請訪問: www.intel.com/cn 新聞發布室及 http://blogs.intel.com/china 。

  1 無線連接并非 Intel® 凌動™ 處理器的品牌要求。請咨詢您的制造商了解詳情。

  2 英特爾 45 納米產品使用無鉛流程制造。遵守歐盟 RoHS 指令(2002/95/EC,附錄 A)的無鉛規定。部分 RoHS 免除規定可能適用于封裝產品的其他部件。

  3 僅適用于含有阻燃劑和 PVC 的部件。鹵素含量為:溴含量低于百萬分之九百,氯含量低于百萬分之九百,溴與氯總含量低于百萬分之一千五百。

  4 17x17 毫米 Intel® NM10 Chipset 的尺寸比上一代 Intel® 945GC 芯片組(37.5x40毫米 GMCH 和 31x31毫米 ICH7)減少了 85%。

  5 Intel® 高清音頻要求系統配備適當的英特爾芯片組,并配備安裝了適當解碼器和必要驅動的主板。音響系統的質量取決于系統的實際部署以及控制器、解碼器、驅動與揚聲器的性能。有關Intel® 高清音頻的詳細信息,請參見

http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm

 

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