iSuppli剛剛發布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入初步排名結果顯示，聯發科技因其在手機芯片市場的出色表現，首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜，并以高達21.7%的年增長率，成為該榜單中成長速度最快、表現最佳的廠商。聯發科技首席財務官、新聞發言人喻銘鐸表示， “這標志著聯發科技高品質、高性價比和高集成度的手機芯片解決方案，得到全球更多手機廠商和移動運營商的認可。

　　在進入該榜單的同時，聯發科技第一款GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253已正式量產。作為迄今為止集成度和性價比最高的 GSM/GPRS單芯片解決方案，MT6253的量產將進一步強化聯發科技在全球手機芯片和解決方案市場的領先地位。

客戶助推成長 集體突出重圍

　　當今全球手機產業的競爭已不是企業與企業之間的較量、而是產業鏈與產業鏈之間的比拼。因此，“獨善其身”已不可能，只有同客戶一起突圍才能共同受益。聯發科技2009年營業收入逆市飆升，也主要得益于其對客戶需求的精準把握和以此為基礎的產品和解決方案創新。

　　金融海嘯使2009年全球手機市場競爭更趨白熱化，手機企業期望芯片廠商能提供具有更強功能和更高集成度的芯片和解決方案，以快速響應用戶需求變化。與此同時，品質和價格更成為手機市場競爭的關鍵要素，手機廠商須保證上市的每款產品都具備高品質和價格競爭力，這就要求手機芯片和解決方案提供商在推動芯片功能創新和集成的同時，須將穩定性和性價比置于首要位置。

　　在聯發科技的發展過程中，始終堅持的就是為客戶提供成熟的、具有一流品質和性價比的芯片產品和解決方案。以“雙G雙待”為例，通過獨特的SIM 卡控制芯片和功能強大的軟件優化了雙待功能，從根本上解決了用戶詬病最多的信號差、待機短等問題，形成了成熟的商業化解決方案。目前，聯發科技已是“雙G 雙待”方案當之無愧的領導者。

　　正是基于以高品質、高性價比和高集成度的芯片產品和解決方案為客戶創造價值的理念，2009年聯發科技不僅幫助中國大陸和新興市場的很多手機廠商創造了商業傳奇，更得到了沃達豐、中國移動、LG、摩托羅拉、中興等一線電信運營商和手機廠商的高度認可，奠定了在全球手機芯片和解決方案市場的領先地位。

　　據了解，在金融危機爆發初期，聯發科技是最早作出預警和反應的半導體公司之一，最早承認可能給公司業績帶來影響，并因此采取包括高管降薪、重新審視開發項目等節流措施、甚至建議客戶在備原材料時謹慎。與此同時，聯發科技也采取了一些重要的保障措施，如：技術投入尤其是像TD研發這樣的重點項目只增不減。在順利渡過危機、公司業務重新好轉后，又及時在公司內部采取了員工激勵措施。

　　在聯發科技發布11月份亮麗營收報告后，高盛證券半導體首席分析師呂東風指出，“由于芯片價格具彈性以及年底市場需求強勁，加上低成本的 GPRS 手機單芯片6253 量產后，將益助聯發科提高毛利率;因此持續看好聯發科的競爭潛力。”

內需市場穩定 TD投入堅定不移

　　今年上半年，全球手機行業下滑，中國市場卻一枝獨秀，上升勢頭不改，當國際巨頭開始感受到金融危機的陣陣寒意時、國產手機的銷量卻在一點點地回暖。在內需市場穩定的同時，外銷市場逆市而上，為聯發科技帶來了利好，也為它的合作伙伴帶來利好。

　　對此，聯發科技新聞發言人喻銘鐸表示，在金融危機壓力下，很多消費者也打破了固有的品牌依賴轉而更加注重實惠的產品和消費。同時，一些國際手機巨頭在新興市場的擴張步伐有所放緩，從而給國產手機企業帶來機會。“當然，國產手機能夠抓住這樣的機會，最重要的是近幾年來國產手機整體品質的提升，這一點常常被人們忽視。” 據喻銘鐸介紹，聯發科技從2007年開始與國產手機企業共推一項名為“精品計劃”的工程，針對使用者最在意的的包括功耗、通話質量等九項指標功能不斷改進和加強技術，使之能夠達到甚至超越國際一流水平。

　　盡管“TD元年”即碰上金融危機，但因國內市場的穩定，TD用戶數的增長速度并未受到影響，目前已經突破394萬。在TD的投入上，聯發科技從始至終堅定不移，在過去4年多時間里，聯發科技針對TD的投入累積超過30億人民幣，在2008年底公司遭遇全球金融危機沖擊最嚴重的時候，聯發科技再次表示：“TD將是2009年公司研發工作的重中之重、TD研發投入只增不減。”

　　時至今日，聯發科技擁有目前業內最為完備的TD芯片產品線：包括目前市場上最為成熟的TD芯片平臺LeMans、目前速率最快也是最早實現量產的TD-HSDPA芯片Laguna，以及支持2.8M上行速率和2.2M下行速率的TD-HSUPA芯片Laguna-U。

　　在解決TD終端瓶頸問題中，聯發科技起到了重要作用，同時，TD也為公司的業績增長作出了卓越貢獻。

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