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通富微電10億元擴產半導體業務

時間:2009-12-10

來源:中國傳動網

導語:2010年半導體行業將進入景氣周期,啟動三期工程、擴建二期工程是為了保證發展所必需的環境和空間,擴大生產規模,調整產品結構,提升技術水平

  通富微電(002156)計劃總投資預計10億元,啟動半導體三期工程和擴建二期工程。   此次擬開工建設的三期工程建筑面積約2。6萬平方米,二期擴建工程建筑面積約1萬平方米。工程建設完成后將用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP新型封裝的研究開發及其量產,BGA、FCBGA、QFN、 相關公司股票走勢   通富微電10。66-0。08-0。74%LQFP產品的擴產,形成BGA、FCBGA、QFN、LQFP產品的大規模生產能力。上述產品廣泛應用于3G手機、移動電視、無線射頻網絡、汽車電子、消費電子等領域。項目資金來源為自有資金和銀行項目貸款。   通富微電認為,2010年半導體行業將進入景氣周期,啟動三期工程、擴建二期工程是為了保證發展所必需的環境和空間,擴大生產規模,調整產品結構,提升技術水平。   更多相關內容請點擊
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