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全球芯片制造業已停止出售工廠

時間：2009-11-23

來源：中國傳動網

導語：芯片制造產能的下降及隨著需求市場的增長芯片制造業開始停止出售工廠。按半導體國際產能統計（SICAS）組織的數據,在先進制程方面的產能利用率已上升到超過90%

　　芯片制造產能的下降及隨著需求市場的增長芯片制造業開始停止出售工廠。按半導體國際產能統計（SICAS）組織的數據,在先進制程方面的產能利用率已上升到超過90%。 　　全球fab的產能利用率在2009年第三季度的平均值己從第二季度的77%,上升到86,5%。代工的產能利用率己從09 Q2的83,1%,上升到09 Q3達91,5%。其中300mm的硅片產能利用率已從Q2的91,9%上升到Q3的96,1%。 　　在80nm至60nm間的產能利用率達95,7%,以及60nm以下的產能利用率在09 Q3時高達93,5%。 　　一些老的工藝,如0,25微米至130nm間的產能利用率在85%左右及0,35微米以上為70%。 　　在先進制程間的產能利用率呈現差異可以解釋為制造業中存在變化。在今年Q2及Q3中無論IC或是分立器件的制造產能實際上都在下降,因而影響到總的全球半導體產能在Q3時下降1,1%（與Q2比）及與08年Q3相比下降13,2%。 　　顯然,推動先進制程的300mm制造產能與上個季度Q2相比上升6,7%,代工產能上升9,3%及其安裝產能與去年同期相比增加8,9%。 　　通常當產能利用率大于90%時會推動芯片制造商投資來擴大產能,但是需要9個月到1年時間才能真正到位投入使用。
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