全球領先的測試、測量和監測儀器提供商——泰克公司日前宣布，亞太區首屆“專家面對面（Meet-the-Experts）”技術研討會目前已順利落下帷幕。會議共邀請了來自Intel, AMD, Lenovo, ASUSTek, Quantac, Compal等多家知名廠商及部分初創公司的資深工程師參與，泰克專家現場講解、演示了最新的簡化USB3.0驗證和調試的測試解決方案，并與客戶進行了面對面答疑和實測指導。 三位來自泰克美國公司的技術專家包括：Mike Engbretson，泰克USB3.0和PCI Express 物理層測試解決方案的技術指導；Brad Weber，泰克高端示波器市場部的高級經理；以及Michael Martin，泰克DPO/DSA70000B高性能和超高性能示波器產品經理。他們在測試測量行業的工作經驗都超過20年，其中Mike Engbretson是SS USB規范接收端測試技術的貢獻者，也是USB IF一致性工作組（Compliance Working Group）的一員。 本次研討會主要針對USB3.0發射端、接收端以及電纜測試進行全面介紹與演示，并在專題演講后專門安排了面對面答疑環節，并鼓勵客戶自帶電路板進行現場實測，使得客戶有充分的時間與泰克專家一起討論解決問題，得到熱烈反響。 最新In-Stat的市場報告，僅2008全年的USB出貨量就高達30億，同時預計到2013年，將有30%的USB設備會使用USB 3.0技術。為了幫助廣大USB 3.0設計者的產品開發進程，USB IF分別在今年的3月和9月宣布推出和提供USB 3.0平臺互操作一致性實驗室（PIL），作為預計明年春天發布USB 3.0 一致性測試標準前的授權測試實驗室。 “USB3.0的速度較當前提升了10倍，為確保如此高速的信號能被正確地傳輸，必須對發射端、接收端和信號通路實施全面的鑒定、分析和調試，”Mike Engbretson先生說，“泰克為USB 3.0設備的檢定、調試和自動化一致性測試提供一套完善的新工具組，如帶有直接合成技術的AWG7000系列，它能夠直接創建帶有抖動的碼型和預加重等，代替了之前需要使用包括BERT、噪聲發生器和抖動發生器三臺儀器的方案，大大提高了測試的精確度和效率。由于它能夠生成更高測試要求的受損波形，即使今后測試規范更新和改進，也完全可以滿足要求。” “我們很高興能夠將泰克在美國成熟的‘專家面對面’模式推廣并發展到亞太地區，這在目前嚴峻的市場環境下對工程師們尤其有意義，”泰克公司亞太區設計與制造市場開發經理孫志強先生說，“當前從事高速串行設計的工程師們面臨著技術標準的不斷革新以及復雜程度的日益加劇，他們對業界前沿資訊和測試技術的需求比以往更加迫切。泰克作為USB3.0規范唯一的測試測量技術貢獻廠商在此次研討會不僅展示了最新的USB3.0技術解決方案，更為亞洲工程師們提供了與一流專家面對面的開放交流平臺，幫助他們解決測試中的實際問題，加快測試流程，盡快將支持USB3.0技術的產品推向市場。” 研討會為期半個多月，分別在上海、深圳、臺北、新竹、首爾、新加坡等地舉行。其中上海站設在泰克測試測量方案中心，該中心是除美國加利福尼亞州圣克拉拉、日本東京和中國臺北的中心以外，泰克在今年成立的又一家解決方案中心。泰克技術專家將提供現場技術支持，向客戶演示泰克為最先進高速串行數據技術提供的各種尖端測試解決方案和測試指導。觀看有關本次研討會及上海測試測量方案中心詳情，請登錄泰克網站http://www.tek.com/zh/support/。