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半導體設備市場明年有望呈現樂觀成長

時間：2009-10-26

來源：中國傳動網

導語：國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新發表的Book-to-Bill訂單出貨報告顯示，2009年九月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為7.328億美元，訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio）為1.17

　　國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新發表的Book-to-Bill訂單出貨報告顯示，2009年九月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為7.328億美元，訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio）為1.17。 　　該報告指出，北美半導體設備廠商九月份的三個月平均全球訂單預估金額為7.328億美元，較八月最終的6.145億美元回升大幅回升19.3%，也比2008年同期成長12.8%。而在出貨表現部分，九月份的三個月平均出貨金額為6.246億美元，較八月最終的5.8億美元成長7.7%，但比去年同期的9.723億美元少33%。 　　隨著半導體產業景氣好轉，半導體相關設備的訂單量也從今年第三季開始回升，而今年九月份的訂單年成長率（相較于去年同期year-to-year）更是從2007年五月以來首次出現正成長。 　　SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出：“第三季以來許多晶圓廠、封測廠、部分內存廠，以及面板廠陸續提出擴產計劃，第四季資本支出仍有上調空間，而這也將使得今年度的資本支出可望高于先前的預測。而隨著臺積電、聯電、華亞科、南亞科均計劃于今年第四季到明年間導入50-40nm先進制程，預估半導體設備市場到明年都會呈現樂觀成長。”
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