隨著集成電路工藝向7nm及以下節點推進,13.5nm波長的EUV光刻成為核心技術。
但EUV光源反射損耗大、亮度低,對光刻膠在吸收效率、反應機制和缺陷控制等方面提出更高要求。
現有EUV光刻膠多依賴化學放大或金屬敏化團簇提高靈敏度,但往往結構復雜、組分不均、易擴散,容易引入缺陷。
學界認為,理想的EUV光刻膠應具備四項特性:高EUV吸收能力、高能量利用效率、分子均一性和盡可能小的構筑單元,以提升靈敏度、降低缺陷和線邊緣粗糙度。
許華平團隊基于此前發明的聚碲氧烷,開發出一種全新EUV光刻膠,滿足上述條件。
研究中,團隊將高EUV吸收元素碲(Te)通過Te–O鍵引入高分子骨架,利用碲優異的EUV吸收能力和較低的Te–O鍵解離能,實現高吸收、高靈敏度的正性顯影。
這一光刻膠由單組分小分子聚合而成,在簡潔設計下整合理想特性,為下一代EUV光刻膠的開發提供了可行路徑。
清華大學表示,該研究提出的融合高吸收元素Te、主鏈斷裂機制與材料均一性的光刻膠設計路徑,有望推動下一代EUV光刻材料的發展,助力先進半導體工藝技術革新。