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NVIDIA新一代Rubin GPU及Vera CPU流片:本月試產

時間:2025-06-10

來源:21ic電子網

導語:6月9日消息,據供應鏈透露,NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設計定案(Tape-out,即流片),最快9月提供客戶樣品。

  據悉,Rubin GPU采臺積電第3代3nm(N3P)制程,采用CoWoS-L先進封裝技術,首次支持8層HBM4高帶寬存儲,預定2026年初量產。

  Rubin平臺的另一大亮點是其與代號“Vera”的CPU的結合,Vera CPU將與Rubin GPU一同推出,形成Vera Rubin超級芯片,有望取代現有的Grace Hopper超級芯片。

  除了內存和CPU的升級,Rubin平臺還將搭載新一代NVLink 6 Switch,提供高達3600 GB/s的連接速度,以及高達1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件,確保數據傳輸的高效性。

  公開資料顯示,NVIDIA新一代AI芯片以天文學家Vera Rubin的名字命名。

  Vera Rubin(1928-2016)出生于美國費城,先后獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數年后,加入卡內基科學學會,成為該研究所地磁部的首位女研究員。

  Vera Rubin在暗物質研究領域取得了突破性進展,其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。

  她不僅是一位杰出的科學家,更是一位堅定的性別平等倡導者,終身致力于推動科學界消除性別歧視。

  NVIDIA自1998年起便以科學家名字命名其芯片架構,首款芯片即以華氏溫標創始人“Fahrenheit”命名。

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