近日，雷賽智能接受投資者調研時，公布了公司機器人戰略定位、產品方案及推進進展。　　

無框力矩電機和空心杯電機是人形機器人的兩大核心電機。雷賽智能稱，子公司上海雷賽機器人科技有限公司已實現了FM1、FM2系列高密度無框力矩電機的成功量產，年產能可達30萬臺。已有近百家機器人公司，包括協作機器人和人形機器人測試和試用公司產品。公司無框力矩電機已經取得若干規模商業訂單，累計供貨超萬臺。預計未來將保持增長。

同時，雷賽智能稱，全資子公司深圳市靈巧驅控技術有限公司空心杯電機已經成功量產，年產能12萬臺，預計未來訂單將穩步增長。此外，公司已啟動通用機器人運動控制系統（俗稱“小腦”）相關的市場調研和產品規劃等工作。

步科股份在投資者關系活動記錄表中稱，公司第三代無框力矩電機整體性能顯著提升，體積縮小30%，力矩提升20%，性能對標國際品牌。目前正在研發第四代無框力矩電機，將進一步優化重量、工藝和成本。

公司整體發展思路圍繞機器人化、集成化和全球化趨勢，重點推廣國內及全球市場的高質量國產化替代。海外市場以歐洲和亞洲為主，積極開拓北美市場，預計有一定增量。公司將鞏固在工業移動機器人領域的領先優勢，并采用集成化方案在通用市場進行差異化競爭。

近日，ABB機器人與上海電器科學研究所（集團）有限公司（以下簡稱"上電科"）在上海浦東張江機器人谷正式簽署了戰略合作協議。本次簽約將共同推進機器人領域CR認證體系深化合作。雙方將圍繞機器人產品檢測認證、技術標準制定、共性技術研究展開深度協同。

ABB將依托其全球研發網絡和技術創新優勢，與中國合作伙伴共同探索下一代機器人技術的標準體系制定，將為雙方在機器人技術標準領域的合作提供新的契機；而ABB的加入將進一步提升認證體系的國際影響力，促進國內外技術標準及檢測認證的接軌。

3月3日晚間，東土科技發布2024年度報告。報告顯示，公司2024年全年實現營業收入10.29億元，雖然同比下降11.52%，但實現歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤923.43萬元，同比大增108.52%；經營活動現金流凈額3117.78萬元，由負轉正。

分季度來看，公司第四季度經營業績大幅向好，實現歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤1.71億元，同比大幅增長127.21%，經營活動現金流凈額同比增長48.13%，兩項數據環比第三季度均大幅轉正，為2025年公司業績持續回升向好奠定了堅實基礎。分產品來看，公司工業操作系統及工業軟件業務實現收入1.4億元，占公司營收比例進一步提升，毛利率為66.36%，同比增長12.67%，帶動公司整體毛利率提升。

公告顯示，2024年，公司智能控制器及解決方案業務與多家大客戶建立了深度合作關系，在半導體設備、智能建造、3C、冶金等領域取得重要突破。在半導體領域，智能控制器產品和方案在某行業龍頭關鍵設備領域已實現了批量應用，不僅降低了設備機電的硬件成本，提升了維護效率，還為半導體裝備自主可控提供了有力保障。

在智能建造領域，公司推出了無人塔吊解決方案，該方案深度融合了網絡和控制技術、人工智能應用以及多重安全的感知系統，能夠實現塔吊路徑自我規劃、自適應運行，用無塔司的方式替代傳統駕駛方式。

百度智能云與稚暉君創立的智元機器人上周簽署了戰略合作協議，雙方將基于智元靈犀共同打造一個可二次開發的人形機器人平臺。

據透露，智元靈犀 X1 采用了模塊化設計，能夠實現拆裝。百度智能云則以千帆大模型平臺等構建全棧技術底座，為智元機器人等企業提供技術支持。

在戰略合作的首期落地階段，百度智能云與智元機器人將聚焦教育市場，依托百度智能云 "視覺大模型 + 邊緣計算" 的軟硬一體解決方案，結合智元遠征系列專業數采和交互服務機器人、靈犀全棧開源機器人、AIDEA 全棧數采方案等產品方案的研發布局，共同打造可二次開發的人形機器人平臺。

基于共建的方案，相關專業師生可在 AI 實訓實驗室中通過平臺內置的行業模型庫和算法產線，自主訓練機器人完成物品分揀、環境巡檢等高精度任務模型。(IT之家）

鋰電行業頭部企業欣旺達發布公告稱，其全資子公司香港欣威電子有限公司計劃與星航資本簽署《合伙協議》用于共同投資，其子公司計劃出資不超過675萬美元（折人民幣約4800萬元），全部用于投資中國割草機器人巨頭寶時得（Positec Inc.）。

寶時得是一家成立于1994年的老牌蘇州企業，專注在家用和商用園林工具以及智能割草機器人等產品的研發、生產與營銷，旗下Worx智能割草機器人已實現全球銷售累計超百萬臺。就在去年12月，寶時得集團完成了超2.5億美元的首輪股權融資。

電子材料咨詢公司TECHCET的最新數據顯示，全球半導體設備市場預計在2025年實現8%的增長，并將在2027年前保持穩定增長的態勢。這一增長趨勢是在2024年市場小幅反彈約5%的基礎上實現的。

盡管大多數半導體設備制造商在2024年實現了收入增長，但ASML和日立高科技由于光刻和計量設備市場需求的波動，出現了輕微的收入下滑。整體收入增長反映了行業對先進極紫外（EUV）光刻技術、原子層沉積和刻蝕技術的持續投資，這些技術是下一代半導體生產的關鍵。

芯片制造廠資本支出的下降表明，芯片制造商在宏觀經濟環境、庫存調整和地緣政治因素的影響下采取了謹慎態度。許多半導體制造商正在優化現有生產線，而非積極擴大產能，這也影響了新設備市場的訂單。

展望未來，TECHCET預計半導體設備市場依然具有韌性，主要受到人工智能（AI）、高性能計算以及先進邏輯和存儲技術需求的推動。盡管芯片制造廠在短期內可能會調整支出，但長期來看，對尖端半導體制造的投資預計將繼續支持行業發展，并推動設備及相關備件的增長。