注：共封裝光學(Co-packaged Optics，簡稱 CPO)是一種光電混合技術，通過 2.5D 或 3D 封裝，將光模塊(如硅光芯片)直接與交換芯片或計算芯片封裝在同一基板或封裝體內，縮短光電信號傳輸距離。
黃仁勛強調，當前光芯片技術的可靠性“比銅導線低幾個數量級”，短期內無法取代銅導線。銅纜在可靠性上“遠超”現有光子連接，直接用光子連接 GPU“不值得”。黃仁勛表示：“我們仍在優化組合，但銅纜仍是當前最佳選擇。”
不過英偉達已悄然布局，通過投資光芯片初創公司 Ayar Labs 布局未來。
Ayar Labs 的硅光子技術以光傳輸數據，帶寬密度提升 1000 倍，功耗僅為傳統方法的十分之一。英偉達計劃在 2025 年底推出的下一代數據中心網絡芯片中，有限整合光互聯技術，目標提升三倍能效。
黃仁勛指出，未來兩年全球 AI 基建投資可能達數百億美元，但當前技術難以支撐指數級算力需求。Ayar Labs CEO Mark Wade 稱，光子技術是突破功耗瓶頸的唯一路徑，但量產可靠性與成本問題需到 2028 年后解決。
而另一方面，IBM 則加速推進光互聯方案，最新推出集成聚合物光學波導(PWG)的光模塊，帶寬提升 80 倍，能耗降低五分之一，并表示 GPU 閑置時間從 3 個月縮短至 3 周，單次訓練節省的電力可滿足 5000 戶美國家庭全年用電。
網站客服
粵公網安備 44030402000946號