即使歐洲和美國產能增加，亞洲仍將是半導體中心嗎?

　　ASML總裁兼首席執行官Christophe Fouquet最近就這個問題發表了他的看法。

　　Fouquet在接受媒體采訪時提到，他出席了臺積電在德國德累斯頓的動工儀式。他認為，歐美不僅需要建立補貼的芯片廠，還應該真正影響產業結構。解決長期成本和彈性問題，這對于發展真正的生態系統至關重要。

　　Fouquet認為，歐洲和美國要想取得成功，就必須改善半導體制造的經濟模式。以高得多的成本生產零部件是不可持續的。補貼是一種暫時的解決方案，可以爭取時間和空間;真正的挑戰在于解決更多的結構性問題。歐洲在半導體領域的主要優勢在于其熟練的勞動力和可再生能源資源。

　　西方國家芯片產能的增加不太可能改變半導體行業的力量平衡。即使有補貼新建半導體工廠，他預計芯片產能增長也會放緩，因為亞洲在未來許多年仍將是制造業的主導者。

　　業內人士透露，擴大晶圓產能往往面臨巨大的成本挑戰。晶圓廠的成本結構包括土地及設施建設、設備采購、技術研發及知識產權、運營維護等，一座現代化晶圓廠的建設成本動輒數千億美元。不同地區的建設成本也存在差異，在歐美，由于需要引進技術、培養人才、完善產業鏈，晶圓廠的建設成本可能會更高。

　　相較而言，亞洲市場受益于成熟的供應鏈、龐大的人才資源和支持政策，導致晶圓廠建設成本相對較低。

　　亞洲芯片工廠蓬勃發展

　　受市場需求復蘇及全球芯片補貼政策利好推動，2024年全球半導體市場價值持續增長。

　　TrendForce 在 9 月份的調查中指出，受 AI 部署和供應鏈庫存改善的推動，晶圓代工市場價值預計將在 2025 年增長 20%，超過 2024 年 16% 的增幅。

　　在區域半導體產能布局方面，亞洲表現突出，中國大陸、中國臺灣、韓國、日本等主要市場月產能領先，其次是歐洲和美國。

　　日本在半導體行業的優勢領域主要是原材料、設備和小型有源和無源器件。半導體價值鏈中，日本在上游半導體材料 具備巨大優勢，日本能夠達到半導體材料的高純度要求。盡管日本在半導體行業的其他領域表現不夠亮眼，但其精深的行業專長卻不可小覷。

　　中國臺灣在芯片生產和集成電路設計領域實力雄厚，市場競爭力強，是全球最大的代工地區，并且擁有最先進的半導體生產流程技術。中國臺灣還具備品牌優勢。

　　中國大陸在半導體行業的優勢在于，一旦發展成熟則能迅速實現技術規模化，其他國家在這方面幾乎難以望其項背。中國在OSAT領域也具備強大實力，占據全球市場的巨大份額。

　　韓國半導體行業規模龐大，企業數量眾多，其中三星和SK海力士是韓國最大的半導體公司。

　　除了這些成熟的市場外，亞洲還出現了新的半導體制造力量，以新加坡、馬來西亞和越南為代表。

　　新加坡是東南亞半導體強國，擁有涵蓋設計、制造、封裝、測試、設備、材料和分銷的完整半導體產業鏈。德州儀器、意法半導體、英飛凌、美光、格羅方德、臺積電、聯電、世界先進、日月光等多家半導體公司在新加坡設立分支機構或擴建工廠，其中臺積電、格羅方德、聯電、世界先進等龍頭代工廠均在新加坡設立了8英寸和12英寸晶圓廠。

　　馬來西亞在全球半導體封裝和測試領域扮演著至關重要的角色。DRAMeXchange 估計，大約有 50 家半導體公司在馬來西亞建立了后端封裝和測試工廠，其中包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、Nexperia、英飛凌、HT-Tech、通富微電子、蘇州固锝電子、瑞薩、安森美、Amkor 和意法半導體。

　　越南已吸引了英特爾、日月光、三星電子、安靠、高通、安森美、瑞薩、德州儀器、恩智浦、Marvell、Synaptics、海諾微電子、安費諾等公司的外商投資。

　　值得注意的是，半導體是越南重要產品之一，被列為未來30至50年的重點發展重點。根據規劃，越南的目標是在2040-2050年擁有至少300家芯片設計公司、3家半導體芯片制造廠和20家半導體封裝和測試廠。