9月17日消息，Intel和亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司 (AWS)今天宣布了一項(xiàng)為期多年、價(jià)值數(shù)十億美元的戰(zhàn)略擴(kuò)大合作，雙方將共同投資定制芯片，為AI應(yīng)用性能加速提供支持。
作為擴(kuò)大合作的的一部分， Intel將在18A(該公最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)、等效1.8nm)工藝上為AWS生產(chǎn)AI架構(gòu)芯片。此外，還將在Intel 3工藝上為AWS生產(chǎn)定制Xeon 6芯片。
Intel CEO帕特·基辛格表示：“我們與AWS的長期合作關(guān)系的擴(kuò)大反映了我們工藝技術(shù)的實(shí)力，并為客戶工作負(fù)載提供了差異化的解決方案。”
“Intel的芯片設(shè)計(jì)和制造能力，加上AWS全面且廣泛采用的云、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)服務(wù)，將在我們共享的生態(tài)系統(tǒng)中釋放創(chuàng)新，支持兩家公司業(yè)務(wù)的增長以及可持續(xù)的國內(nèi)人工智能供應(yīng)鏈。”
18A是Intel雄心勃勃的“五年，四個(gè)節(jié)點(diǎn) (5Y4N)”路線圖的巔峰之作。該工藝是在20A的基礎(chǔ)上打造，后者第一次將環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)RibbonFET與背面供電技術(shù)PowerVia相結(jié)合。
此前，Intel官方宣布，基于18A工藝的下下代酷睿處理器Panther Lake、下代至強(qiáng)處理器Clearwater Forest，都已經(jīng)成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統(tǒng)。
按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
Intel透露，Intel 18A有望在2025年投入生產(chǎn)。
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