由ChatGPT等生成式AI掀起的一場科技狂潮，將英偉達送上市場高位，其關鍵產品GPU芯片需求大增，同行企業AMD也迎來一場機遇。

　　市場最新消息，英偉達市值暴漲近1.9萬億元人民幣，漲超11%。雖然市值大漲，但業界認為英偉達將面臨一些隱憂，一方面，根據谷歌和微軟季報來看，人工智能方面收入不及預期，市場擔心這是否會影響這些科技巨頭未來的巨額資本投入;其次是競爭對手追趕勢頭很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超過10億美元。

　　觀察二者財報，數據中心超給力

　　從財報來看，AMD新財報優于預期，此前英偉達已公布最新財季報告，其數據中心帶來的收益引發業界關注。

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　　AMD第二季財報優于預期

　　7月31日，處理器大廠AMD公布第二季財報，表現優于此前預期(約為57億美元，上下浮動3億美元)。第二季總營收58.35億美元，較2023年同期成長9%，較第一季也成長7%，優于預期57.2億美元。凈利潤2.65億美元，較2023年同期成長881%，較第一季成長115%。

　　具體業務數據，AMD數據中心事業部收入創紀錄新高至28億美元，同比增長115%，環比增長21%;客戶端事業部收入為15億美元，同比增長49%，環比增長9%;游戲事業部收入為6.48億美元，同比下降59%，環比下降30%;嵌入式事業部收入為8.61億美元，同比下降41%，環比增長2%。

　　AMD董事長兼CEO蘇姿豐表示，人工智能業務繼續加速發展，在Instinct、EPYC和Ryzen處理器需求的帶動下，公司已做好準備于今年下半年實現強勁的收入增長。生成式人工智能的快速發展推動了每個市場對更多計算的需求，隨著公司在整個業務領域提供領先的人工智能解決方案，這將創造巨大的增長機會。

　　展望第三季，AMD預測，第三季營收為64億至70億美元，區間中點為67億美元，將同比增長約16%、環比增長約15%，分析師預期66.2億美元。AMD預計，數據中心GPU在2024年的銷售額為45億美元。

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　　英偉達總營收三個季度均增超200%

　　此前財報顯示，英偉達截至4月28日的2025財年第一財季財報，實現營收260.44億美元，環比增長18%，同比上漲262%;凈利潤148.81億美元，同比上漲628%。毛利率為78.9%，大幅擴張超預期。據悉，這是英偉達連續第三個季度的收入同比增速超過200%。

　　其中，數據中心計算收入為194億美元，環比增長29%、同比增長478%，得益于用于大語言模型、推薦引擎和生成式AI應用程序來訓練和推理的英偉達Hopper GPU計算平臺出貨量增加。同時，由于InfiniBand端到端解決方案的強勁增長，網絡收入同比增長242%至32億美元。

　　英偉達表示，受益于Hopper系列圖形處理器的發貨，其數據中心業務再創新高，該季營收為226億美元，同比增長427%，環比增長34%。

　　英偉達預計，第二財季收入為280億美元，上下浮動2%，好于市場預期的268億美元，但預計非GAAP毛利率降至75.5%(上下浮動50個基點)，全年毛利率收窄至約70%，也基本符合市場展望。并預計全年運營支出將增長在40%至45%區間。

　　AMD決心追上英偉達

　　掌握市場大半江山的英偉達與拼力追趕的AMD，雙方向外公布了其產品放量周期。目前，英偉達的Blackwell超強AI芯片、AMD的MI325X是業界十分期待的AI芯片產品，前者將于在2024年底前推出，后者將于2024年四季度推出。

　　業界普遍認為，AMD的MI300研發路線圖因軟件優化和高帶寬內存HBM3e的更高配置而變得更具競爭力，相比于英偉達更為封閉的技術立場，AMD的開放方式也將獲得回報。

　　AMD的產品路線：AMD曾在6月透露，微軟、Meta、戴爾、惠普企業HPE和聯想等企業都已開始采用MI300芯片。其下一代MI325X將于今年四季度推出，更新的MI350X將于2025年上市，隨后在2026年推出MI400。

　　GPU內存升級上，AMD的MI325X將從192GB的HBM3，升級到288GB的HBM3e，其產量提升速度將決定AMD與英偉達當前一代Hopper GPU和即將推出的Blackwell GPU的競爭地位。業界人士分析，AMD MI325X在架構上沒有重大變化，增產可能會比MI300更容易做到。

　　AMD表示，公司承諾每年都會推出新款AI處理器/芯片，是在追趕英偉達的腳步，英偉達此前已將新品發布時間表從每兩年一次提前至每年一次。

　　英偉達方面，其Blackwell平臺將于2025年正式放量，取代既有的Hopper平臺、成為NVIDIA高端GPU(圖形處理器)主力方案，占整體高端產品近83%。

　　英偉達CEO黃仁勛曾表示，公司已為下一波增長做好準備，二季度最強芯片Blackwell就發貨，四季度進入數據中心，今年會帶來大量收入，每年都會推出新品。

　　一“芯”帶飛HBM、CoWoS...

　　據TrendForce集邦咨詢表示，就AI服務器搭載的AI芯片供應商分布來看，單看AI服務器搭載GPU，英偉達市占率最高、逼近9成，AMD市占率則僅約8%。但若加計所有AI服務器用AI芯片包含GPU、ASIC、FPGA(可編程邏輯陣列)，英偉達今年市占率則約64%。

　　據TrendForce集邦咨詢的調查，展望2025年市場對于高階AI服務器需求仍強，尤其以英偉達新一代Blackwell(包含GB200、B100/B200等)將取代Hopper平臺成為市場主流，此亦將帶動CoWoS及HBM等需求。

　　以英偉達的B100而言，其芯片尺寸將較H100翻倍，會消耗更多的CoWoS用量，預估2025年主要供應商臺積電的CoWoS生產量規模至年底總產能可達550k-600k，成長率逼近8成。

　　另以HBM用量來看，2024年主流H100搭載80GB HBM3，到2025年英偉達Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片，將搭載達288GB的HBM3e，單位用量成長逾3倍，隨著AI服務器市場需求持續強勁，有望帶動2025年HBM整體供給量翻倍成長。

　　此外，GPU芯片需求將帶動AI服務器，隨著高速運算的需求成長，更有效的AI Server(AI服務器)散熱方案也受到重視。根據TrendForce集邦咨詢最新AI Server報告，由于NVIDIA(英偉達)將在2024年底前推出新一代平臺Blackwell，屆時大型CSP(云端服務業者)也會開始建置Blackwell新平臺的AI Server數據中心，預估有機會帶動液冷散熱方案滲透率達10%。