眾所周知，人工智能浪潮席卷全球，對半導體芯片性能也提出了更高的要求。而先進封裝技術(shù)在降低芯片功耗、提高計算性能等方面起著至關(guān)重要的作用，加上大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的推動，當前先進封裝技術(shù)也越來越受到重視。

　　據(jù)國外媒體報道，美國國務(wù)部和美洲開發(fā)銀行(IDB)于近日宣布啟動一項“西半球半導體計劃(CHIPS ITSI)”，旨在促進墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等美洲國家提高半導體產(chǎn)量。

　　報道稱，該項計劃的資金來源預(yù)計由《芯片和科學法案》提供，將增強美洲各國“組裝、測試和封裝半導體的能力”。據(jù)悉，首批項目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加三國開展，未來再納入美洲其他國家。

　　本月稍早前(當?shù)貢r間7月10日)，美國商務(wù)部宣布，將撥款高達16億美元的資金用于開發(fā)計算機芯片封裝新技術(shù)。

　　為加速半導體先進封裝產(chǎn)能，美國政府提出了“國家先進封裝制造計劃”(NAPMP)，旨在通過大規(guī)模投資研發(fā)，建立領(lǐng)先的國內(nèi)半導體先進封裝能力。

　　根據(jù)規(guī)劃，“國家先進封裝制造計劃”涵蓋五個研發(fā)領(lǐng)域，分別為設(shè)備、工具、流程和流程集成;電力輸送和熱管理;連接器技術(shù)，包括光子學和射頻(RF);Chiplet 生態(tài)系統(tǒng);協(xié)同設(shè)計/電子設(shè)計自動化(EDA)。美國政府將在上述五個研發(fā)領(lǐng)域投入高達16億美元的創(chuàng)新資金，預(yù)計每家符合研發(fā)項目補助申請的企業(yè)可以從中獲得總額高達1.5億美元補助。

　　美國商務(wù)部副部長兼美國國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，國家先進封裝制造計劃擬議的資金是2022年《芯片與科學法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進行創(chuàng)新。

　　半導體廠商加速先進封裝產(chǎn)能布局

　　目前，包括臺積電、英特爾、日月光、三星等國際半導體廠商都因看好先進封裝市場而加速布局。

　　從臺積電今年的投資方向來看，先進封裝是其重點布局的業(yè)務(wù)之一，尤其是CoWoS先進封裝和扇出型面板級封裝(FOPLP)更是積極發(fā)力。據(jù)悉，臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能今年將翻倍，而2025年CoWoS封裝產(chǎn)能還將較2024年再翻倍，扇出型面板級封裝(FOPLP)技術(shù)，預(yù)期3年后技術(shù)可成熟。

　　今年年初，英特爾表示，已經(jīng)在美國新墨西哥州開設(shè)了Fab 9芯片工廠。據(jù)悉，該工廠是英特爾首批大規(guī)模生產(chǎn)3D先進半導體封裝技術(shù)的運營基地之一。

　　英特爾執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一份聲明中表示:“這是美國唯一一家大規(guī)模生產(chǎn)世界上最先進封裝解決方案的工廠?！?/p>

　　7月中旬，日月光投控宣布，旗下日月光半導體ISE Labs將在美國加州圣荷西開設(shè)第二個美國廠區(qū)，擴大測試服務(wù)能力。

　　三星則計劃將美國德州泰勒市新廠的投資額從170億增至超過400億美元，建設(shè)先進封裝相關(guān)研發(fā)中心和設(shè)施，每年投資超過2萬億韓元，擴建先進封裝產(chǎn)線。

　　今年7月初，日本半導體材料廠商Resonac(昭和電工)宣布，將與Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac等10家企業(yè)在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”。

　　該聯(lián)盟以開發(fā)被稱為尖端封裝的后制程技術(shù)為目標，目的是驗證5～10年后實現(xiàn)實用化的新封裝結(jié)構(gòu)。據(jù)悉，工廠的建設(shè)和設(shè)備安裝將于今年開始，預(yù)計將于2025年全面投入運營。