韓國媒體報道，人工智能(AI)芯片封裝供應主要集中在臺積電及日月光投控，積極擴產應對市場日益成長需求，三星電子等韓國封測企業即便努力發展技術與投資，也未能縮小與臺積電和日月光的差距。

　　朝鮮日報報道，市場人士表示，臺積電在南部選址擴建先進封裝(CoWoS)產能，日月光投控也宣布，美國加州建造第二座封測工廠，還計劃墨西哥也建封測廠。AI芯片市場快速成長，半導體封測重要性日漸突顯。尤其半導體制程微縮效益減緩，生產成本增加，能連接多元件的先進封裝成為替代方案。有機構預測，半導體封裝市場預計每年成長10%以上，2030年擴大至900億美元。

　　臺積電和日月光投控等中國臺灣企業成為受惠對象，幾乎壟斷NVIDIA、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面，臺積電計劃CoWoS產能增至前一年的一倍，以應對訂單增加。臺積電近期宣布計劃西南部新建兩座先進封裝廠。其中第一座廠工地因挖到古跡暫停施工，但臺積電立即尋找新廠址，且宣布2025年擴大CoWoS設施投資。

　　日月光投控客戶有高通、英特爾和AMD等，為了因應訂單增加，也努力增加設備投資。日月光投控是半導體封裝測試領域市占率最高公司，為因應不斷成長的需求，不僅增加產能，還考慮在日本建廠。日月光執行長吳田玉表示，尋找日本地點，想在有堅實半導體生態系統的地區建廠。

　　三星也宣布封裝投資計劃，還準備美國德州泰勒市新廠投資從170億增至超過400億美元。興建先進封裝相關研發中心和設施，每年投資超過2萬億韓元，擴建先進封裝產線。

　　韓國半導體后段封裝和測試(OSAT)企業有Hana Micron和Nepes等，也加緊爭取技術，獲AI芯片封測訂單。韓國市占第一的OSAT企業Hana Micron宣布，致力開發AI半導體封裝2.5D。Nepes開發疊層封裝(POP)，不同半導體整合至一個芯片，目標是2025年下半年商業化量產。

　　盡管韓國企業很努力，但短期很難縮小與中國臺灣企業的差距。中國臺灣企業積極開發尖端半導體封裝，CoWoS商業化時間較早，韓國封測業累積技術相較落后。韓國業界人士指出，臺積電和日月光投控合作30多年，臺積電贏得大量AI芯片訂單后，中國臺灣封裝生態系可進一步受惠。反觀韓國封測業，長期以存儲器生產市場為主，要擴大市場甚至與中國臺灣企業競爭，都還有很遠的路要走。