前言：鑒于對中長期市場需求增長的預期，以及為有效分散供應鏈風險，多家大型芯片制造商及其相關供應商正積極擴大在新加坡的投資規模，并增加芯片產能。這一舉措旨在確保供應鏈的穩定性，同時滿足市場對芯片產品的日益增長的需求。

　　產業鏈波動下新加坡的穩定被看重美國與中國在半導體領域的競爭態勢日益激烈，而新加坡因其在地緣上的相對中立性，所受地緣沖突影響較小。在全球半導體供應鏈緊張且不穩定的大背景下，新加坡半導體行業展現出了顯著的韌性和強大的適應能力。當前，全球半導體供應鏈正經歷著重塑，各大企業紛紛實施多元化布局戰略，如何高效且靈活地配置產能已成為業界關注的重點。近年來，貿易限制和頻發的黑天鵝事件給原本穩定的半導體產業鏈帶來了新的波動，全球半導體供應鏈正在發生遷移。據媒體報道，美國對中國制品提高關稅后，全球半導體供應鏈格局加速調整，近兩年來尤為明顯，形成了兩大主要板塊：中國供應鏈與中國以外的供應鏈。受關稅影響，美系客戶將更多中國訂單轉出，導致世界先進的產能利用率在下半年已提升至約75%，這有望為新加坡新廠提供堅實的產能支撐。根據全球產業研究機構集邦科技于6月發布的2024至2027年區域產能變化預估，臺系晶圓廠的海外產能占比預計在未來三年將有所上升。其中，臺積電的產能擴增將主要集中在美國、日本及德國廠區，而世界先進12吋新廠啟用后，新加坡產能的占比預計將從2024年的14%增至2027年的24%。

　　芯片大廠集結新加坡近日，世界先進與恩智浦半導體公司共同宣布，將在新加坡合資設立VSMC公司，并著手建設一座采用12英寸技術的半導體晶圓制造廠，預計總投資額高達78億美元。該合資公司在通過相關監管審批后，計劃于2024年下半年正式動工建設晶圓廠，并預定在2027年實現量產，向客戶提供首批芯片產品。預計至2029年，該廠將實現每月5.5萬片12英寸晶圓的產能。新建的晶圓廠將重點運用成熟的130nm至40nm制程工藝，生產包括混合信號、電源管理以及模擬芯片等在內的產品，以滿足汽車、工業、消費電子及移動終端市場的需求。德國晶圓制造商世創電子在新加坡投資20億歐元建設的半導體晶圓工廠正式啟用。這是世創電子在新加坡的第三個也是最大的生產基地，占地面積達15萬平方米，主要生產12英寸半導體晶圓，預計年底產量將達到每月10萬片，未來幾年將實現滿負荷生產。過濾、分離和純化技術領域的領軍企業頗爾公司為其在新加坡的先進制造工廠舉行了開業慶典。此次投資約1.5億美元，將進一步加強頗爾公司的能力建設，支持尖端技術的發展，助力生成式AI等新應用的推廣，以滿足市場對先進節點半導體芯片的旺盛需求。晶圓代工大廠聯電在新加坡的新12英寸廠Fab 12i舉行了第三期擴建項目的上機典禮，首批機臺設備已進駐。預計該廠將在今年第二季度末完成建設，并于2025年初實現量產，該廠將提供22/28納米制程技術。

　　受到大廠歡迎背后的幾大核心原因新加坡已構建了涵蓋芯片設計、制造、封裝、測試以及設備、材料、分銷等全鏈條的半導體產業體系。新加坡政府已確立明確目標，旨在2030年前實現半導體產業及相關制造業產值增長50%。為此，眾多大型芯片企業正積極在新加坡增加投資，擴大產能。新加坡擁有一個成熟且龐大的產業生態系統，涵蓋配套產業、研究機構和基礎設施，為半導體制造商提供了得天獨厚的條件。除了芯片制造商外，新加坡還吸引了包括芯片設計師、制造商、封裝和測試公司以及設備供應商在內的整個半導體生態系統中的公司。這一生態系統對半導體公司具有重大意義，因為類似企業的網絡能夠促進合作與創新。新加坡的物流系統高效便捷，是全球物流中心之一，確保芯片在全球范圍內的順暢流通。據悉，全球最大的25家物流企業中有24家在新加坡設有業務，與中國臺灣、大陸、日韓等地區的客戶建立了緊密的物流聯系。新加坡政府在吸引半導體制造商方面發揮了重要作用，通過提供穩定且有利于商業的環境，為制造業的長期投資創造了有利條件。此外，新加坡與全球80多個國家/地區簽訂了雙重征稅協定(DTA)，避免了雙重征稅，降低了預扣稅，并提供了稅收優惠制度，有效減輕了控股公司結構的稅收負擔。同時，通過提供稅收減免、土地支持以及研發支持等措施，進一步吸引投資。其基礎設施為半導體制造提供了有力支撐，其強大的知識產權(IP)保護體系確保了創新的安全性。大廠選擇在新加坡設立生產基地，除了人才優勢和稅收優惠外，還看重其海空物流系統作為東南亞交通樞紐的關鍵地位，以及半導體供應鏈韌性的考量。在亞洲其他晶圓廠可能因地理或自然災害導致產線受損的情況下，新加坡廠能夠發揮替補作用。

　　[遷移]成為該國經濟發展的主要驅動力在2021年，新加坡對于設施、設備和機械等新投資承諾資金高達87.7億美元。自此之后，多家半導體企業紛紛增加在新加坡的投資力度，并設立半導體工廠。這一趨勢的背后，有一個至關重要的因素，即先進制程技術的不斷發展。當前，制程在14納米以下的芯片，如已經實現量產的7nm、5nm、4nm、3nm，以及未來預期的2nm等，均采用了12英寸晶圓進行制造。這一選擇基于以下原因：隨著制程工藝的復雜性增加，芯片成本也相應提升。為了有效控制成本，最大化地利用硅晶圓成為關鍵。由于晶圓尺寸越大，浪費的材料越少，因此其利用率也更高。舉例來說，采用8英寸和12英寸晶圓生產同一制程工藝的芯片時，12英寸晶圓所產出的芯片數量是8英寸晶圓的2.385倍。此外，12英寸晶圓廠的潔凈度相較于8英寸晶圓廠更高。因此，當同一芯片產品從8英寸產線轉移到12英寸產線時，其良率將顯著提升，從而進一步增加成本效益。

　　結尾：在當前階段，新加坡所展現的樞紐角色正日益顯著，這一趨勢預計將進一步吸引行業巨頭紛紛涉足，從而為新加坡半導體行業帶來顯著的積極影響和寶貴機遇，同時為全球半導體市場注入更多活力與創新力。