受國際形勢與不可控因素等影響，全球半導體供應鏈正在發生轉移，具備勞動力和發展條件優勢的東南亞地區成為全球大廠的首選之地。其中，馬來西亞、印度、新加坡等地已被多數廠商瞄準，并迅速展開布局，占領一席地。

　　昨日最新消息：世界先進將聯合恩智浦半導體，在新加坡建設其首座12英寸半導體晶圓制造廠。

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　　世界先進x恩智浦，攻向12英寸晶圓廠

　　6月5日，晶圓代工廠世界先進和恩智浦半導體宣布，計劃在新加坡共同成立一家制造合資公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)，興建一座12英寸(300mm)晶圓廠。

　　資金投入方面，該晶圓廠投資金額約為78億美元，世界先進將注資24億美元，并持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權，該晶圓廠將由世界先進公司營運。另外，雙方承諾將投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩余資金(包括借款)將由其他單位提供。

　　產能規劃方面，VSMC將為一家獨立的晶圓制造服務廠商，為合作伙伴雙方提供一定比例的產能。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12英寸晶圓，將在新加坡創造約1500個工作機會。同時，在首座晶圓廠成功量產后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。

　　此座晶圓廠將采用130nm至40nm的技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，面向汽車、工業、消費性電子及移動終端等市場，相關技術授權及技術轉移預計將來自臺積電。VSMC將在獲得相關監管機關核準后，于2024年下半年開始興建首座晶圓廠，并預計于2027年開始量產。

　　目前，世界先進擁有五座8英寸晶圓廠，分別位于臺灣地區、新加坡。其中，共三座8英寸廠位于新竹，一座8英寸廠位于桃園。2023年平均月產能約27.9萬片8英寸晶圓。

　　針對此次與恩智浦半導體的合作，世界先進重事長方略表示，雙方只有8英寸廠，皆希望擁有12英寸廠，同時新廠已有超過半數產能取得包括NXP在內多家客戶長約承諾，此外在新加坡設廠有多項優點。

　　值得一提的是，世界先進是晶圓代工廠龍頭臺積電的持股公司。業界認為，世界先進新廠敲定，關鍵推動力之一是順應臺積電成熟制程客戶所要求。90納米以上成熟制程在臺積電占營收比重已是低個位數，但又必須留住所有客戶，搭配各制造產能訂單，因此，轉由世界先進承接臺積電客戶訂單。受多重因素影響，市場轉單效應擴大，世界先進近期接獲高通、芯源(MPS)等多家客戶新單，下半年轉單效應開始顯現。

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　　再探新加坡半導體布局，大廠身影頻現

　　新加坡正被視為亞洲半導體產業的“橋頭堡”，目前，新加坡具備設計、制造、封裝、測試到設備、材料、分銷等各個環節的半導體完整產業鏈，已擁有超過300家半導體相關的企業。

　　據全球半導體觀察不完全統計，包括德州儀器、意法半導體、英飛凌、美光、格芯、臺積電、聯電、世界先進、日月光等許多半導體企業紛紛在新加坡開設分公司或擴大工廠。

　　從晶圓代工領域細看，包括臺積電、格芯、聯電、世界先進均駐扎在此。世界先進具有一座8英寸晶圓廠，還有一座將新建的12英寸晶圓廠;而臺積電新加坡擁有一座8英寸晶圓廠，該廠成立于1999年，是臺積電和恩智浦半導體的合資企業。

　　格芯方面，格芯在新加坡擁有5座晶圓廠，其中，12英寸廠位于新加坡的七廠(Fab 7)，7廠以130納米至40納米制程、BULK和SOI工藝為主，每月的晶圓產能可達50,000塊/300毫米晶圓(或112,500塊/200毫米晶圓);而Fab 6廠主要制造180nm制程的晶圓，代工產品以高整合度CMOS元件和射頻CMOS(RFCMOS)產品為主，像是Wi-Fi、藍牙控制芯片;8英寸廠分布在二廠、三廠、五廠(Fab 2、3、5)。

　　據了解，2010年，格芯收購了新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing公司，并接管了其晶圓廠;2023年9月，格芯在新加坡投資40億美元擴建的制造廠正式啟用，進一步擴展全球產能。擴建后的晶圓廠每年將額外生產45萬片300毫米晶圓，將格芯新加坡的總產能提高到每年約150萬片300毫米晶圓。

　　聯電方面，聯電在新加坡布局了一座8英寸晶圓廠。2022年2月，聯電宣布新加坡Fab 12i第三期擴建計劃，此前Fab 12i進入第三期擴建新廠的上機典禮，即首批機臺設備到廠。聯電表示，聯電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營運超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯電先進特殊制程研發中心。業界稱，這意味著聯電已感受客戶需求回溫，等待半導體景氣逐步復蘇。

　　AI、數據中心驅動之下，高性能AI芯片需求持續高漲，晶圓代工廠商加足馬力擴產，與此同時先進制程也正成為“香餑餑”，晶圓代工廠商關于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。