按照Intel的最新官方數據，Intel 3相比于Intel 4邏輯縮微縮小了約10%(可以理解為晶體管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)則提升了17%。

　　Intel解釋說，半導體行業目前的慣例是，制程工藝節點的命名，不再根據晶體管實際的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升進行迭代。

　　可以粗略地理解為，Intel 3的性能水平，大致相當于其他廠商的3nm工藝。

　　Intel 3其實就是Intel 4的升級版本，主要變化之一是EUV極紫外光刻的運用更加嫻熟，在更多生產工序中使用了EUV。

　　二是引入了更高密度的設計庫，提升晶體管驅動電流，并通過減少通孔電阻，優化了互連技術堆棧。

　　此外，得益于Intel 4的實踐經驗，Intel 3的產量提升更快。

　　未來，Intel還將推出Intel 3的多個演化版本，滿足客戶的多樣化需求。

　　其中，Intel 3-T將引入采用硅通孔技術，針對3D堆疊進行優化;

　　Intel 3-E將擴展更多功能，比如射頻、電壓調整等;

　　Intel 3-PT將在增加硅通孔技術的同時，實現至少5%的性能提升。

　　Intel強調說，Intel 3是一個重要的節點，大規模量產標志著“四年五個制程節點”計劃進入“沖刺階段”，還是Intel對外開放代工的第一個節點。

　　接下來，Intel將開啟半導體的“埃米時代”。

　　Intel 20A首發應用于Arrow Lake消費級處理器，2024年下半年量產發布。

　　Intel 18A則是Intel 20A的升級版，將在2025年用于代號Clearwater Forest的服務器處理器，以及代號Panther Lake的消費級處理器，并向代工客戶大規模開放。

　　再往后，就是Intel 14A。