近日，日本晶圓代工企業Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關系，建立2nm半導體學校芯片封裝的大規模生產技術。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關于高性能半導體封裝技術的許可，并將共同開發該技術。
據了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達成戰略性伙伴關系，雙方共同推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發。
Rapidus董事長小池淳義表示，“繼2nm半導體的共同開發之后，關于芯片封裝的技術確立也與IBM簽訂了伙伴關系，今天能夠正式官宣，我感到非常高興。我們將最大限度地運用這個國際合作，推進日本在半導體封裝的供應鏈上也能發揮比現在更重要的作用。”
資料顯示，Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝(Denso)、NANDFlash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立。據悉，日本于4月批準向Rapidus公司提供了高達39億美元的補貼。
Rapidus目標在2027年量產2nm以下最先進邏輯芯片，該公司位于北海道千歲市的第一座工廠“IIM-1”已在2023年9月動工，試產產線計劃在2025年4月啟用、2027年開始進行量產。
此外，據《日經亞洲》報道，由于人工智能市場對于芯片需求的強勁增長，Rapidus董事長東哲郎(TetsuroHigashi)近日對外透露，公司上調了其尖端半導體的銷售目標，即到2030年實現超過1萬億日元的收入，相比之前2040年實現1萬億日元收入的目標提前了10年。
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