AI、大數據等應用催生海量存儲數據需求，也對存儲技術提出了更高要求，這一背景下，存儲大廠技術競爭愈演愈烈。
閃存方面，大廠聚焦層數突破。近期，韓媒報道，三星電子預計將于本月晚些時候量產第九代V-NAND閃存，該公司已于2022年量產了236層第八代V-NAND閃存，即將量產的第九代V-NAND閃存將繼續使用雙閃存堆棧的結構，層數將達到290層。另據業界預測，三星未來第十代V-NAND層數有望達到430層，屆時三星將換用三堆棧結構。
而更遙遠的未來，三星、鎧俠兩家廠商透露將發力1000層閃存。三星計劃2030年前實現1000層NAND Flash，鎧俠則計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。
內存方面，存儲大廠瞄準先進制程節點以及3D DRAM。
今年3月美光在財報中透露，目前絕大多數DRAM顆粒處于1α與1β先進節點，下一代1γ DRAM將引入EUV光刻機，已經進行了試生產。
三星DRAM芯片工藝處于1b nm級別，近期媒體報道三星計劃在年內啟動1c nm DRAM量產，將采用極紫外光(EUV)技術制造。2025年三星還將進入3D DRAM時代，該公司已經對外展示了垂直通道電晶體和堆疊DRAM兩項3D DRAM技術。
SK海力士同樣也在布局3D DRAM，此前《BusinessKorea》去年報道，SK海力士提出了將IGZO作為3D DRAM的新一代通道材料。據業界人士表示，IGZO是由銦、鎵、氧化鋅組成的金屬氧化物材料，IGZO 的最大優勢是其低待機功耗，這種特點適合要求長續航時間的DRAM芯晶體管。通過調節In、Ga、ZnO等三個成分的組成比，很容易實現。
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