PIMetro?運動解決方案
·可重復的快速步進與穩定運動
·可靠且高質量的大規模中國本地化生產
·符合ISO 14644潔凈室5級標準
·先進ACS控制功能：龍門控制，2D映射
·遵循全球設計和計量標準
·模塊化和可擴展，支持定制
·快速、準時交付：12周
·快速服務響應：24小時內
1、θ軸 – 晶圓或基板的精細旋轉分度和對準
·高精度且可重復的360度旋轉，無空回
·磁性直接驅動器可實現高速度和加速度
·直接驅動、無槽、無刷力矩電機可提供非常低的齒槽轉矩并實現平穩的速度和低誤差運動
·超精密空氣軸承由內部開發和制造
·進一步提升性能，以優化異步操作的性能規格
2、Z軸–精密晶圓對準
·低型面高度、高負載、結構緊湊的優異設計
·直驅音圈技術可實現零齒槽效應、納米級步長的平滑運動以及快速響應
·高分辨率編碼器可實現運動平臺的納米級定位
·高精度防蠕動交叉滾柱軸承
·氣動平衡系統可防止電機過熱并避免碰撞
·經濟實惠，交付快捷
3、XY軸–精密步進和穩定運動
·安裝在基軸上的高動態耦合無鐵芯直線電機，可實現強勁、快速的精密運動
·雙編碼器系統可確保電機與偏轉角對準，同時實現高分辨率和高精度
·低型面高度多軸承剛性平臺可減少阿貝偏移，并實現更高的平面度和直線度
·設計可實現高度的靈活性和定制能力
·優化的集成電纜管理可減少運動阻力并延長使用壽命
·花崗巖底座可確保運動系統的較高性能
·選裝有源隔振系統
薄膜厚度測量應用
·在半導體制造過程中，在硅片上沉積了多個電介質層
·薄膜厚度測量用于測量各層的正確厚度
·通常使用光學技術“橢圓偏振法”
·橢圓偏振法測量光在薄膜表面上反射后的偏振度，從而可以確定這種層的厚度，直至埃水平
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從晶圓級到芯片封裝
整個價值鏈的運動和定位解決方案
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