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燦瑞科技全球芯片研發中心項目開工

時間：2024-04-11

來源：全球半導體觀察

導語：消息顯示，燦瑞科技全球芯片研發中心項目位于上海市普陀區桃浦鎮，工程總建筑面積5.7萬平方米。項目建設主要包括2棟研發樓，1棟宿舍樓及附屬建筑。項目建成后將在芯片研發、升級等方面發揮重要作用。

       據“中建七局滬尚之聲”消息，4月9日，燦瑞科技全球芯片研發中心項目舉辦開工儀式。

　　消息顯示，燦瑞科技全球芯片研發中心項目位于上海市普陀區桃浦鎮，工程總建筑面積5.7萬平方米。項目建設主要包括2棟研發樓，1棟宿舍樓及附屬建筑。項目建成后將在芯片研發、升級等方面發揮重要作用。

　　該項目是燦瑞科技的重點建設項目，也是普陀區重點產業類項目，建成后將有利于公司吸引行業內高素質的研發人才，進一步加強公司研發團隊建設，增強公司研發能力，提升公司市場競爭地位。

　　資料顯示，燦瑞科技專注于智能傳感器和集成電路領域，目前擁有磁傳感器、電源管理芯片、電機驅動、光電傳感器等多樣化傳感器及數模混合芯片矩陣，擁有全流程集成電路封裝測試服務能力。

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