容泰半導體二期工程項目預計于今年5月完工

時間：2024-03-18

來源：全球半導體觀察

導語：環(huán)評資料顯示，容泰半導體(江蘇)“2500萬PCS集成電路芯片級(CSP)封裝項目”投資1.97億元，租用句容經濟開發(fā)區(qū)省高創(chuàng)中心國核管道園區(qū)9號廠房，廠房占地面積961.52平方米(共4層)，建設年產集成電路芯片級封裝(CSP)2500萬PCS生產項目。

       近日，據(jù)鎮(zhèn)江市廣播電視臺報道，容泰半導體二期項目進展順利，廠房占地面積961.52平方米，預計于2024年5月試產，并計劃于6月進行量產。

　　資料顯示，容泰半導體(江蘇)于2019年11月成立，位于江蘇省句容開發(fā)區(qū)華祥耀半導體產業(yè)園，致力于新型功率半導體器件的設計、研發(fā)和生產。

　　環(huán)評資料顯示，容泰半導體(江蘇)“2500萬PCS集成電路芯片級(CSP)封裝項目”投資1.97億元，租用句容經濟開發(fā)區(qū)省高創(chuàng)中心國核管道園區(qū)9號廠房，廠房占地面積961.52平方米(共4層)，建設年產集成電路芯片級封裝(CSP)2500萬PCS生產項目。

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