天承科技半導體項目將于今年上半年實現(xiàn)投產(chǎn)

時間:2024-03-06

來源:全球半導體觀察

導語:近日,天承科技在接受機構調研時表示,公司上海工廠二期項目已啟動,擬投入5,000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產(chǎn)設備和車間改造,計劃明年上半年實現(xiàn)投產(chǎn),2024年有實質性的上量收入。

       近日,天承科技在接受機構調研時表示,公司上海工廠二期項目已啟動,擬投入5,000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產(chǎn)設備和車間改造,計劃明年上半年實現(xiàn)投產(chǎn),2024年有實質性的上量收入。天承在先進封裝領域將持續(xù)投入研發(fā),包括TSV等的研發(fā)也在進行當中,會在合適的時機會把產(chǎn)品釋放到市場。

  FC-BGA高端載板更多采用ABF載板工藝,其主要使用的是沉銅和電鍍功能性濕電子化學品,其他的還包括閃蝕、顯影等藥水產(chǎn)品。功能性濕電子化學品占FC-BGA載板成本的10%左右,其中功能性濕電子化學品中的70-80%屬于垂直沉銅和電鍍工藝。關于公司的載板業(yè)務競爭力,天承科技表示,F(xiàn)C-BGA相關的用量大的電子化學品包括沉銅、電鍍等,天承已有相應的產(chǎn)品;此外天承跟國內的前沿科技公司有進行研發(fā)的合作和認證。待后續(xù)國內FC-BGA載板開始放量,天承將擁有更多與國際公司競爭的機會。

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