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天承科技半導體項目將于今年上半年實現投產

時間：2024-03-06

來源：全球半導體觀察

導語：近日，天承科技在接受機構調研時表示，公司上海工廠二期項目已啟動，擬投入5,000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產設備和車間改造，計劃明年上半年實現投產，2024年有實質性的上量收入。

       近日，天承科技在接受機構調研時表示，公司上海工廠二期項目已啟動，擬投入5,000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產設備和車間改造，計劃明年上半年實現投產，2024年有實質性的上量收入。天承在先進封裝領域將持續投入研發，包括TSV等的研發也在進行當中，會在合適的時機會把產品釋放到市場。

　　FC-BGA高端載板更多采用ABF載板工藝，其主要使用的是沉銅和電鍍功能性濕電子化學品，其他的還包括閃蝕、顯影等藥水產品。功能性濕電子化學品占FC-BGA載板成本的10%左右，其中功能性濕電子化學品中的70-80%屬于垂直沉銅和電鍍工藝。關于公司的載板業務競爭力，天承科技表示，FC-BGA相關的用量大的電子化學品包括沉銅、電鍍等，天承已有相應的產品;此外天承跟國內的前沿科技公司有進行研發的合作和認證。待后續國內FC-BGA載板開始放量，天承將擁有更多與國際公司競爭的機會。

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