珠海塔聯科技半導體封裝測試配套項目奠基
時間：2023-12-28
來源：全球半導體觀察
導語：據悉，該項目計劃總投資2.6億元，年產240000平方米半導體封裝測試板，將于2026年達產。該項目投產后，珠海市塔聯科技有限公司可利用現有的技術和生產團隊快速形成產品的可加工能力，并通過公司在各區域市場部的推廣和公司SMT工廠裝配的協作，快速擴大市場規模。
據珠海南水官微消息，日前，新型電子元器件細分領域的行業龍頭項目——珠海塔聯科技半導體封裝測試配套項目在金灣南水動工奠基。
據悉，該項目計劃總投資2.6億元，年產240000平方米半導體封裝測試板，將于2026年達產。該項目投產后，珠海市塔聯科技有限公司可利用現有的技術和生產團隊快速形成產品的可加工能力，并通過公司在各區域市場部的推廣和公司SMT工廠裝配的協作，快速擴大市場規模。達產后預期年產值可達7億元，稅收貢獻可達3500萬元。
珠海市塔聯科技有限公司負責人表示，目前在整個半導體產業鏈上，封測環節技術壁壘相對較低，中國廠商最易切入并追趕行業龍頭企業，能夠快速推動我國半導體封裝測試產業高速發展。
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