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這家半導體設備研發商完成過億元B輪融資

時間：2023-12-20

來源：全球半導體觀察

導語：近期，蘇州芯睿科技有限公司(以下簡稱“芯睿科技”)宣布完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構和產業資本共同參與完成，時晶資本擔任財務投資顧問。

       近期，蘇州芯睿科技有限公司(以下簡稱“芯睿科技”)宣布完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構和產業資本共同參與完成，時晶資本擔任財務投資顧問。

　　資料顯示，蘇州芯睿科技是一家半導體設備研發商，旗下自主研發、生產半導體專用設備，并代理銷售國內外半導體制造設備，同時提供二手設備升級改造，拆裝機和耗材買賣服務。

　　芯睿科技產品應用覆蓋半導體各領域，工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導體鍵合設備近百臺，并于2023年推出了用于2.5D/3D封裝12寸臨時鍵合解鍵合設備。

　　芯睿科技董事長周瑋表示，目前高端晶圓級鍵合設備幾乎由國外廠商壟斷，本輪融資資金將主要用于開發大尺寸高精度混合鍵合設備，力求實現國產化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導體產業發展。

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