據外媒《kedglobal》報道,近日,專注于研發AI芯片的韓國Fabless公司Rebellions宣布與三星電子建立戰略合作伙伴關系,共同研發下一代人工智能芯片Rebel。
據悉,雙方聯手開發的芯片將采用4nm制程工藝,并封裝最先進的HBM3E高帶寬內存芯片。本次雙方合作目的是盡快在快速發展的AI市場搶占先機。
三星電子代工業務副總裁Jung Ki-bong表示,三星將系統半導體,特別是AI半導體市場視為未來的核心業務。通過與Rebellions的合作,其目標是進一步發展本土半導體生態系統。
業界指出,三星代工業務正不斷從AI熱潮中受益。除了與Tenstorrent的合作外,三星正在加強與Team Red的聯系,并負責履行AMD的Instinct MI300X等HBM訂單。10月初,加拿大公司Tenstorrent宣布,其下一代人工智能芯片將由三星位于美國的代工廠生產。今年8月,美國人工智能解決方案公司Groq同樣選擇三星作為其人工智能加速芯片的代工廠商。