山西飛虹科創集團半導體封裝測試項目簽約
時間：2023-09-28
來源：全球半導體觀察
導語：山西飛虹科創集團是在傳統能源企業基礎上，轉型發展而來的以新興高科技產業為龍頭的多元化、集團化創新型實體企業。另據精彩鹿泉消息，山西飛虹科創集團主要從事大功率LED/LD外延片、芯片等的研發與生產。
9月22日，廣陽區經濟開發區管理委員會與山西飛虹科創集團有限公司(以下簡稱“山西飛虹科創集團”)關于半導體封裝測試項目簽約儀式在廣陽區招商促進中心大會議廳舉行。
儀式上，李書偉代表廣陽經濟開發區管理委員會與山西飛虹科創集團總經理米洪龍簽署了《合作協議》。
山西飛虹科創集團是在傳統能源企業基礎上，轉型發展而來的以新興高科技產業為龍頭的多元化、集團化創新型實體企業。另據精彩鹿泉消息，山西飛虹科創集團主要從事大功率LED/LD外延片、芯片等的研發與生產。主要產品包括大功率LED外延片、芯片、薄膜太陽能電池等。封裝產業園項目總投資5億元，占地約16畝，計劃建設6條藍光LED芯片配套封裝生產線。
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