當地時間8月14日，處理器大廠英特爾(Intel)和EDA企業新思科技(Synopsys)宣布，雙方已達成一項最終協議，擴展公司長期的IP(知識產權)和EDA(電子設計自動化)戰略合作伙伴關系，為英特爾代工客戶開發基于Intel 3和Intel 18A的IP組合。英特爾先進工藝節點上關鍵IP的可用性將為新老英特爾代工服務(IFS)客戶提供更強大的產品。
據介紹，作為交易的一部分，Synopsys將在英特爾領先的處理技術上啟用其一系列標準化接口IP產品組合。因此，英特爾的代工客戶將獲得基于英特爾先進工藝技術構建的業界領先的IP，并能夠加快片上系統(SoC)的設計執行和項目進度。
此次多代IP交易建立在兩家公司數十年的合作基礎上，其中包括將Synopsys的AI驅動EDA套件與英特爾的技術和設計專業知識相結合，開發先進的設計流程。Synopsys將利用其最先進的設計技術工具以及實施和簽核流程，為基于Intel3和Intel18A工藝技術的SoC和多芯片系統設計提供增強的功率、性能和面積。
IFS是英特爾IDM2.0戰略的重要支柱，這是一項旨在重新獲得并加強技術領先地位、制造規模和長期增長的多年轉型。在英特爾的先進制程中，Intel 18A可為新電晶體設計，能提升晶片性能，備受注目。
英特爾代工服務(IFS)高級副總裁兼總經理Stuart Pann表示，此次交易標志著公司IDM2.0戰略又邁出了重要一步，它將讓設計人員充分發揮Intel 3和Intel 18A工藝技術的優勢，并快速將差異化產品推向市場，從而培育一個充滿活力的代工生態系統。
Stuart Pann還表示，Synopsys在向廣泛的客戶群提供高質量IP方面擁有良好的記錄，該協議將有助于加快為共同客戶提供先進IFS節點上的IP。
此前，英特爾曾透露，公司的長期目標是達成非通用會計準則毛利率60%和營業利潤40%，內部晶圓代工模式將導向優化成本結構，進一步實現目標。另外，該公司曾對外表示，計劃在2030年成為全球第二大晶圓代工廠。
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