晶圓代工龍頭臺積電日前在日本舉行了一次會議，除了介紹了N3E節點制程的進展及其帶來的性能提升之外，該公司還提供了下一代N2節點制程的路線規劃。

　　臺積電業務開發資深副總張曉強在會議上描述了公司的加速成長，指出2022財年的資本支出達到了54億美元。此外，臺積電的研發人員也達到了8558人，這表明該公司正在迅速擴大其設施，并在下一代制程技術上投入時間和金錢。

　　該公司強調了之前制程的演變，還展示了5納米制程的每個衍生產品的性能提升。其中，除了N5P、N4和N4P制程技術外，該公司還分享了新N4X節點的數據，表示與3年前發表的N5制程相較，性能提升了17%，芯片密度提高了6%。

　　之后談到3納米制程，臺積電表示，自2022年初開始量產之后，隨后更新的N3E制程技術已獲得技術認證，將于2023年下半年商用。此外，N3P制程是先進版本之一3納米制程系列，預計將于2024年投產，其與N3E相較，性能提升5%，功耗降低5~10%，芯片密度提高1.04倍。

　　至于，針對汽車產業的快速需求，臺積電還計劃推出N3AE制程技術，該制程技術以N3制程技術為基礎，但針對自動駕駛等應用進行了強化。它最初將提供PDK套件提供給客戶，以測試及獲得對新設計的支持。

　　最后，臺積電提到了備受期待的2納米制程技術，該制程發展正在進行中，預計將于2025年量產。臺積電在該制程將轉向納米片技術，放棄FinFET晶體管技術，主要是因為性能效率的差異。對此，先前有報導表示，蘋果將獲得臺積電提供折扣價的2納米制程技術，這表示蘋果對該制程的興趣仍然存在。

　　最后，臺積電日本公司總裁Makoto Onodera上臺演說，說明了該公司為推動當地半導體產業所做的努力。他強調，最先進的日本熊本晶圓廠計劃于2024年底投產。整體來說，此次活動的目的是激發日本商界對臺積電現有和下一代制程技術的興趣。