5月28日，在北京(國際)第三代半導體創新發展論壇上，6個第三代等先進半導體項目簽約北京順義，包括國聯萬眾碳化硅功率芯片二期、晶格領域液相法碳化硅襯底生產、特思迪減薄-拋光-CMP設備生產二期、銘鎵半導體氧化鎵襯底及外延片生產項目等，預計總投資近18億元。
近年來，順義區搶抓第三代半導體技術和產業發展的重要窗口期，多措并舉，形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產業鏈布局，產業集群效應初顯，產業生態正逐步完善。
據北京日報報道，目前，北京順義區共有三代半和四代半實體企業22家，累計總投資額43.57億元，產品以電力電子、微波射頻領域為主;第二代化合物半導體企業8家，以光電子領域為主，累計總投資額89.32億元。全區三代半產業已投產項目17個，在建項目5個。
為全力支持三代半產業高質量發展，順義區還研究制定了一系列專項政策，如《順義區進一步促進第三代等先進半導體產業發展的若干措施》。
此外，順義區內還成立了第三代半導體產業技術創新戰略聯盟，涵蓋200余家企業、高校等成員單位。建成第三代半導體材料及應用聯合創新基地、眾創空間等國家級創新孵化中心，促進了科技成果轉化和高新技術企業孵化。同時，順義區還設立了首期規模10億元的第三代半導體產業專項基金，為促進項目落地再添助力。
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