韓國科學技術信息通信部(簡稱科技部)在這一半導體未來技術路線圖中，提出未來10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實現超級差距，在系統半導體領域拉開新差距的目標。

　　科技部承諾支持半導體行業生產更快、更節能、更大容量的芯片，以保持其在已經領先領域(如存儲芯片)的全球主導地位，并在先進邏輯芯片方面獲得競爭優勢。

　　韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與 SK 海力士，在全球各國大力發展本土半導體制造業的背景之下，韓國希望成為非存儲芯片產業領域的領導者，與臺積電和英特爾等對手競爭。

　　45項核心技術、三方面發力

　　這份路線圖涉及45項核心技術，以開發新型存儲器和新一代元器件，人工智能、第六代移動通信技術(6G)、電力、車載半導體設計核心技術，以及超微化和尖端封裝工藝核心技術為目標，爭取在10年內掌握有關技術。

　　新元器件方面，將重點培養強電介質器件、磁性器件、憶阻器三大新興技術，進而開發下一代存儲器器件。

　　在設計方面，將優先支持人工智能和6G等新一代半導體設計技術，政府將從2025年以后集中扶持車載半導體技術，實現未來出行目標。

　　工藝方面，為提升晶圓代工的競爭力，決定開發原子層沉積、異質集成、三維(3D)封裝等技術。

　　芯片市場規模未來十年有望翻一番

　　周二發布的路線圖是對韓國政府4月宣布的芯片戰略的細化。當時，政府表示將投資5635億韓元(4.25億美元)用于芯片產業的研發，以支持該領域的人才培養、基礎設施建設和技術開發。

　　此外，韓國科技部表示，該路線圖也是近期與美國、日本在芯片、顯示器和電池領域達成的合作協議的“后續措施”。

　　韓國科學部部長李宗昊表示，政府將根據路線圖，對未來的半導體技術政策和商業方向進行戰略性的研究。政府將在支持芯片行業從材料到設計和制造的整個供應鏈的長期攻堅方面發揮重要作用。

　　雖然芯片行業已經達到了一定的成熟度，但韓國科技部預測市場規模將在未來十年翻一倍。根據韓國貿易投資振興公社的數據，2022年全球芯片市場價值為6015億美元，是2002年的四倍。