國產大硅片又將增一個上市企業。近日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡稱“奕斯偉材料”)同中信證券簽署了上市輔導協議，正式啟動A股IPO進程。

　　瞄準12英寸硅片生產

　　資料顯示，奕斯偉材料是一家國內半導體用12英寸大硅片產品及服務提供商，主要從事12英寸集成電路硅單晶拋光片和外延片的研發、制造與銷售，其產品應用于電子通訊、汽車、人工智能等領域所需要的邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3DNAND&NorFlash)、動態隨機存儲芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅動芯片(DisplayDriverIC)等。

　　去年12月，奕斯偉材料宣布完成近40億元人民幣C輪融資，業界表示該輪融資創下了中國半導體硅片行業最大單筆私募融資紀錄。當時奕斯偉材料表示，至今，公司已累計融資超100億元人民幣。

　　產能方面，奕斯偉材料位于西安高新技術開發區的一期項目于2020年7月投產，設計產能50萬片/月，已成功完成200余種產品的研發和量產;二期項目已啟動建設，預計2023年投產，設計產能50萬片/月，持續為更多海內外客戶提供優質的12英寸硅片產品及服務。

　　另據西安發布近日消息，目前西安奕斯偉硅產業基地二期項目正在進行主體施工，將于今年4月中旬封頂，預計年內投產。二期項目滿產后，基地整體月產能將達100萬片，生產規模將進入全球同行業前六。

　　西安奕斯偉硅產業基地二期項目占地約167畝，總投資125億元，于去年6月開工建設，主要建設12英寸集成電路用硅片生產線、廠房及其他輔助、動力、環保等配套設施。

　　硅片國產化進程有望再進一步

　　集成電路硅材料產業是支撐半導體行業發展的戰略性、基礎性環節。隨著集成電路制程和工藝的發展，硅片趨向大尺寸化，而12英寸(300毫米)大硅片是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、國產化率較低的核心材料，12英寸硅片已逐漸成為當前及未來較長時間內的主流尺寸。

　　半導體硅片下游終端應用涵蓋移動通信、人工智能、汽車電子、物聯網、工業電子、大數據等多個行業。近些年，在5G、新能源汽車、AIoT等新興應用需求的帶動下，全球12英寸硅片的需求正在快速增長中。

　　目前國內具備12英寸半導體硅片生產能力的廠商，包括立昂微、滬硅產業、中環股份、有研半導體、中欣晶圓、上海新昇、奕斯偉材料等。

　　此前，業界透露，12英寸集成電路用硅片，曾經98%的市場份額被國外企業長期占據。而國內研發的12英寸硅片可以應用到先進制程工藝芯片的生產中，有望解決國內12英寸硅片主要依靠進口的尷尬局面，芯片產業鏈的國產化布局，也有望再次邁出關鍵性一步。