三菱電機公司日前宣布，將在截至2026 年 3 月的五年內將之前宣布的投資計劃翻一番，達到約 2600 億日元，主要用于建設新的晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導體的生產。根據該計劃，三菱電機預計將響應快速增長的電動汽車 SiC 功率半導體需求，并擴大新應用市場，例如低能量損耗、高溫運行或高速開關等。該計劃還將使三菱電機能夠為全球節能和脫碳的綠色轉型趨勢做出貢獻。

　　新增投資的主要部分，約 1000 億日元，將用于建設新的 8 英寸 SiC 晶圓廠和增強相關生產設施。新工廠將合并熊本縣酒酒井地區的自有設施，將生產大直徑 8 英寸 SiC 晶圓，引入具有最先進能源效率和高水平自動化生產效率的無塵室. 此外，該公司還將加強其 6 英寸 SiC 晶圓的生產設施，以滿足該領域不斷增長的需求。

　　此外，三菱電機將新投資約 100 億日元用于新工廠，該工廠將整合目前分散在福岡地區的現有業務，用于功率半導體的組裝和檢查。集設計、開發、生產技術驗證于一體，將大大提升公司的開發能力，便于及時量產以響應市場需求。剩余的 200 億日元全部為新投資，將用于設備改進、環境安排和相關運營。

　　多年來，三菱電機在引領家電、工業設備、軌道車輛等領域SiC功率模塊市場的同時，包括全球首款*空調和高鐵SiC功率模塊，在高功率領域積累了豐富的專業知識。SiC 功率半導體生產的性能、高可靠性篩選技術和許多其他方面。

　　三菱電機：1300億投向功率半導體，謀劃8英寸SiC

　　三菱電機于 2021 年 11 月 9 日舉行了功率器件業務的業務說明會，并宣布將在未來五年內向功率半導體業務投資 1300 億日元，直至 2025 年。該公司計劃在福山工廠(廣島縣福山市)新建一條 12 英寸(300 毫米)晶圓生產線，并計劃到 2025 年將其產能比 2020 年翻一番。

　　據該公司稱，由于汽車自動化、消費設備逆變器的進步和工業/可再生能源的節能需求，功率器件市場在2020年到2025年之間將以12%的復合年增長率(CAGR)增長。而電氣化鐵路的發展，以及自動化的進步。預計會以速度擴大。

　　三菱電機將公司功率器件業務的目標設定為——到2025年銷售額2400億日元以上、營業利潤率10%以上。為實現目標，三菱電機將重點關注增長預期較高的汽車領域和公司市場占有率較高的消費領域，兩個領域按領域銷售的比例將從2020年的 50%提升到到2025年的65% 。

　　公司的增長目標和業務政策

　　三菱電機還表示還表示，與 2020 年相比，公司計劃到 2025 年將晶圓制造(前道處理)的產能翻一番。封裝和檢測環節(后道工序)也將“及時、適當地投入”以滿足未來的需求。按照三菱電機的計劃，公司在未來五年(至2025年)的投資規模約為1300億日元。

　　這項投資的一個典型例子是在福山工廠建設 8 英寸(200 毫米)和 12 英寸生產線。8英寸生產線將于2021年11月開始試運行，并計劃于2022年春季開始量產。12英寸線的量產目標是2024年。

　　新的12英寸生產線具有通過增加硅片直徑和通過自動化提高生產力的優勢，以及通過在內部增加載流子存儲層實現低損耗的獨特“CSTBT cell結構”晶圓。通過這種改進，三菱電機希望能夠實現低損耗和提高生產率，三菱電機也將把它應用到 RC-IGBT 上，以實現其產品的差異化，而汽車領域和消費領域將是公司這些產品的首個目標市場。

　　在發布會上，該公司還詳細介紹了其在消費和汽車領域的戰略。

　　首先，在消費領域，由于節能法規的收緊，現有的核心機房空調市場(壓縮機)需求正在擴大，逆變器也被用于空調風扇、洗衣機等電池容量較小的應用。機風扇、冰箱等，有望作為新的市場不斷發展壯大。

　　該公司表示，到2025年，它將憑借在保持高性能和高質量的同時實現進一步小型化的戰略產品在現有市場(空調壓縮機)中“保持領先份額”。該戰略產品是搭載了獨特的反向傳導IGBT(RC-IGBT)的“SLIM DIP”系列功率模塊，該系列比傳統產品小約33%，比其他公司的損耗低約30%。這將成為公司未來的一個重要依仗。

　　2025 年消費市場的舉措(現有市場)

　　針對空調風扇、洗衣機風扇、冰箱等新市場，我們推出了表面貼裝型“SOPIPM”，它集成了周邊功能，客戶易于操作。它可以縮小約10%。” 它已經被主要客戶決定采用，并且政策旨在實現事實上的標準化。

2025 年消費市場的舉措(新興市場)

　　對于因節能而有望快速增長的汽車領域，該公司解釋說，到2030年，特別增長的市場將是中小型電動汽車(EV)。此外，關于目前以大型電動汽車和燃料電池汽車(FCV)為中心的 SiC(碳化硅)市場，三菱電機表示，SiC 可以減少昂貴的電池和縮短充電時間(更高電壓)，這個應用將在早期擴大。且有可能提前普及到中型電動汽車。

　　汽車市場展望

　　該公司正在推出“J1系列”電源模塊作為戰略產品，該產品在保持高性能和高質量的同時，顯著更小、更輕，面向2025年。J1 Leeds 采用最新一代薄型 IGBT 芯片和帶有集成散熱片結構的外殼，與其他公司相比，具有能夠顯著減小面積和重量的優勢。該產品已經被多家公司決定采用，預計隨著采用車型數量的增加，銷量會有所增加。

三菱電機在汽車市場上的成就

　　三菱電機同時表示，公司也在加強對 SiC 的努力，它具有從大型電動汽車擴展到中型電動汽車的潛力。除了將獨特的制造工藝應用于溝槽 MOSFET 以進一步提高性能和生產力之外，該公司還考慮制造 8 英寸Si晶圓。

　　該公司表示，“我們將根據客戶的需求適當地使用硅和 SiC 來加強我們的業務。通過提供集成了硅芯片 / SiC 芯片的模塊陣容，我們將滿足從小到大客戶的多樣化需求。”解釋說。