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香港將發力第三代半導體

時間:2023-02-27

來源:編譯自南華早報

導語:專家表示,香港若想成為微電子領域的區域領導者,應著眼于通過吸引人才和企業在半導體材料和芯片封裝技術方面取得突破。

  但他們警告說,這個過程并不容易,并指出考慮到美國限制中國收購該技術,該市需要承諾多年投入大量資金,并克服獲得西方芯片設備的障礙。

  在周三公布的財政預算案中,財政司司長陳茂波宣布計劃明年在元朗創新園設立微電子研發中心,這引起了人們的關注。他期望研究所成為“支持亞太地區微電子發展的領先機構”。

  發展微電子產業是政府將這座城市轉變為北京所設想的國際創新和技術 (I&T) 中心的更廣泛計劃的一部分。

  一位政府消息人士稱,該微電子研究所旨在發展用于制造電動汽車的芯片和半導體的本地生產。

  知情人士補充說,該研究所將探索制造各種芯片和半導體的每一個機會,但主要重點將放在集成電路封裝和用于電動汽車的第三代半導體上。

  中國大學工程學院副院長王錦輝教授表示,香港要想在全球芯片競賽中取得成功,就需要在半導體材料和集成電路封裝領域發展自己的尖端技術。

  “如果香港能夠開發出一種新的半導體材料來替代硅,它將為芯片生產創造一種不同的技術,從設計、制造到封裝,”他說。“這是實現半導體技術突破并保持領先地位的途徑之一。”

  硅是計算機芯片制造中使用最多的材料,科學家們正試圖創造一種可以更好地為半導體導熱導電的替代材料。

  該市政府關注的第三代半導體使用碳化硅和氮化鎵,適用于電動汽車、數據中心和可再生能源生產等大功率設備。

  Wong表示,香港可以開發自己的3D集成電路,甚至是4D集成電路,用于芯片封裝,這可以增加芯片堆疊量,彌補香港缺乏高端技術來縮小芯片尺寸的不足。

  “如果香港能夠自行開發3D甚至4D集成電路,就可以獲得技術專利,然后就可以在世界任何地方開始大規模生產芯片,”他說。“半導體技術的突破絕非易事。該市需要積極尋找相關人才進行研發和企業進行技術轉移。”

  自 2020 年以來,半導體芯片一直供不應求,當時因 Covid-19 供應鏈中斷造成的全球短缺打擊了中國科技行業。

  2022 年 10 月,短缺開始惡化,當時美國對使用美國技術制造的半導體的出口實施了全面限制。該禁令旨在切斷中國可能一直用于先進計算和武器制造的關鍵技術的供應。

  中國使用了全球四分之三以上的半導體,但只生產了其中的約 15%。半導體芯片貿易下滑,對內地汽車制造業的影響尤甚。

  理工大學研究與創新副校長 Christopher Chao 教授表示,鑒于西方針對大陸的限制,香港需要努力吸引半導體領域的人才并獲得芯片設備,例如用于芯片制造的精密工具掩模對準器。

  “問題在于香港是否擁有芯片制造所需的設備,”他說。“這座城市的發展目標是什么,規模是多少?這些都是城市需要思考的問題。”

  “香港在吸引人才方面有自己的優勢,因為它的制度與內地完全不同,同時它更容易接觸到西方技術,”他說。“但半導體技術的發展需要長期的努力,會燒掉很多錢。政府需要找到為其籌集資金的方法。”

  科學園表示將于明年在創新園開設微電子中心,為該領域的工業提供先進的制造中心。

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