推出僅2個月后，聊天機器人ChatGPT就憑借出色的聊天能力以及驚人的準確率火爆全球，并在2023年1月末實現突破1億的月活用戶數。

　　而隨著ChatGPT概念的火熱，CPO、硅光技術等高算力場景下“降本增效”的解決方案也開始受到關注。業內普遍認為隨著人工智能(AI)、大數據、云計算等的興起，CPO將有望發展成AI集群和大型數據中心計算集群提高傳輸速率、降低整體功耗的熱門技術革新方向。

　　共封裝光學(CPO，Co-Packaged Optics)又名光電共封裝技術、芯片級光互連技術，是一種可代替傳統前面板可插拔光模塊的新型超小型高密度光模塊技術。它將硅光模塊和電芯片封裝集成在一起，能以更低成本和功耗，將從電芯片出來的高速電信號轉換成光信號，并傳輸到遠處。

　　該技術主要應用于數據中心內部，在交換機/路由器、服務器、存儲等數據中心產品中作為組件技術，以解決高速高密度互連傳輸場景下，電互連受能耗限制難以大幅提升數據傳輸能力的問題。

　　目前，已有包括AWS、微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭，思科、博通、英特爾、英偉達、AMD等網絡設備龍頭及芯片龍頭開始前瞻性布局CPO相關技術與產品，并推進CPO標準化工作。其中，英偉達、Cisco、英特爾儲備或采購的CPO、硅光相關設備，已部分應用于超算等市場。

　　而在國內，亨通光電、中際旭創、新易盛、光迅科技、華工正源、劍橋科技、博創科技、天孚通信等傳統光通信廠商也均有CPO技術布局。

　　其中，中際旭創通過多年的自主研發和投入，在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領域積累了豐富而扎實的專利技術和新產品，公司目前正在開展CPO相關的研究，以SiP+平臺為基礎對新器件、光電協同設計、以及2.5D/3D光電融合封裝等方面進行持續的開發和創新。

　　博創科技則在投資者互動平臺表示，CPO技術是基于硅光子技術將硅基和非硅基材料混合集成進單一封裝結構中。CPO封裝的集成度較現有封裝方式集成度更高，可以滿足更高傳輸速率，同時降低功耗，將在未來不斷提升內部傳輸速率的數據中心應用中占據較大份額。公司正在CPO技術領域進行研發和產品準備。

　　此外，聯特科技也在進行用于下一代產品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等研發項目。

　　市場調研機構LightCounting在2022年曾表示，CPO市場規模將在未來五年穩定增長。他們認為未來5年出貨的大部分CPO端口將部署在HPC和AI集群中，而不是大型數據中心的計算節點中。雖然可插拔光模塊未來5年內還將繼續主導市場，但是CPO器件使用率會穩定增長，到2027年CPO端口將占800G和1.6T端口總數的近30%。

　　可見，CPO技術已成為行業技術趨勢，預計到2027年，CPO將會成為光通信行業內必不可少的技術，并推動傳統可插拔光模塊實現向光引擎形態的演進。