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三星、英特爾、IBM和愛立信正共同開發下一代芯片

時間：2023-02-02

來源：全球半導體觀察

導語：據NSF主任Sethuraman Panchanathan稱，“未來的半導體和微電子學將需要跨越材料、設備和系統的跨學科研究，以及學術和工業部門的全方位人才的參與。”

       阿業界消息顯示三星、英特爾、IBM和愛立信正在聯手研究和開發下一代芯片。該合作項目也獲得美國國家科學基金會(NSF)資助5000萬美元。據悉，三星、英特爾、IBM和愛立信合作領域包括設備性能、芯片和系統層面、可回收性、環境影響和可制造性等方面。

　　據NSF主任Sethuraman Panchanathan稱，“未來的半導體和微電子學將需要跨越材料、設備和系統的跨學科研究，以及學術和工業部門的全方位人才的參與。”

　　通過5000萬美元的資助，美國國家科學基金會旨在讓三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關系“告知研究需求，刺激創新，加速成果向市場的轉化，并為未來的勞動力做好準備”。

　　這項倡議是國家科學基金會未來半導體(FuSe)團隊資助的一部分，根據該計劃，開發新工藝、材料、設備和架構的進展一直受阻于獨立開發。該計劃認為，通過共同開發，在推進計算技術和降低其應用成本方面有很大的機會。“目標是培養一個來自科學和工程界的廣泛的研究者聯盟”。

　　該基金會認為，整體的、共同設計的方法可以加速“高性能、穩健、安全、緊湊、節能和成本效益高的解決方案”的開發。

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