國內半導體設備市場(含國內的外資廠商采購的設備)增速預計9%，仍高于全球增速，市場規模達到390億美元，占全球市場31.5%。

　　2023年全球半導體設備市場首次突破1200億美元大關，增長趨勢趨緩。國內市場增速高于全球市場，占比超過31%;國產半導體設備發展進入新階段，整體國產化率接近16%。國內半導體設備市場(含國內的外資廠商采購的設備)增速預計9%，仍高于全球增速，市場規模達到390億美元，占全球市場31.5%。

　　在研發方面，國產半導體設備研發由點式突破向全面攻關發展，更多的國內設備廠商呈現出平臺化企業特點。國內的設備研發方式將由開發+驗證更多的轉向合作開發。

　　在融資方面，近幾年，在半導體獨立自主的大政策背景下，各機構對半導體行業的投資都非常火熱，眾多企業獲得上億融資。2023年1月，超芯星、星曜半導體、宇澤半導體、愛仕特、墾拓流體、乾晶半導體、思遠半導體、翠展微、利之達科技、地芯引力、圖靈量子企業成功獲得上億融資。

　　作為新能源產業重要的組成部分，第三代半導體尤其是碳化硅功率器具有龐大的市場容量。日前，江蘇超芯星半導體有限公司(簡稱“超芯星”)完成億元B輪融資。此輪融資由渶策資本領投，浙江創智新能源、大有資本、佳銀基金跟投。伴隨著超芯星的規模化擴產，有望加速全球碳化硅滲透率的提升，緩解全球高質量大尺寸碳化硅襯底嚴重供需不衡的矛盾。

　　浙江星曜半導體有限公司(簡稱“星曜半導體”)是一家射頻濾波器芯片研發商，公司致力于發展射頻前端濾波器及模組技術。日前，射頻前端濾波器芯片研發企業星曜半導體宣布完成數億元股權戰略融資，由浙江省金融控股有限公司和方正和生等機構共同投資。

　　功率半導體器件廠商芯長征科技宣布完成數億元人民幣D輪融資，由國壽股權投資公司領投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創投、國汽投資、七晟資本等跟投，晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創投等追加投資。

　　宇澤半導體(云南)有限公司(簡稱“宇澤半導體”)正式對外宣布完成了B輪股權融資，金額超過12億元，投后估值近百億元。此輪融資將助力企業半導體的產能擴建和創新發展。宇澤半導體將繼往開來，保持技術驅動、穩健創新，并致力于為全球光伏產業高質量發展提供宇澤方案，為踐行全球綠色低碳使命貢獻一份自己的力量。

　　1月11日，愛仕特完成超3億元戰略融資。這是繼武岳峰資本李峰總投后，武岳峰資本武平總領投愛仕特A+輪融資，國家開發銀行、中信建投、瑞芯資本、珠海華金集團、香港鄭氏集團、南通市政府、善金資本、產業資本上汽恒旭等相關或關聯機構跟投，共計融資超過3億元人民幣。 該輪融資將用于加速車規級SiC功率MOS芯片研發與技術創新。

　　1月13日消息，深圳墾拓流體控制有限公司(簡稱“墾拓流體”)宣布完成超億元C輪融資。此輪由產業投資人金闔資本領投，昊君資本、恒耘資本跟投，融資資金將用于公司新產品開發，特種精密生產儀器、高精度檢測設備、高效可靠的人機結合自動化生產線及全球化市場渠道拓展，持續打造國內領先、國際一流的微流體領導品牌。

　　杭州乾晶半導體有限公司(簡稱“乾晶半導體”)近期完成億元Pre-A輪融資，元禾原點和紫金港資本等知名投資機構參與了本輪融資。乾晶半導體專注于碳化硅襯底的研究與開發，該輪融資將用于公司碳化硅襯底的技術創新和批量生產。

　　深圳市思遠半導體有限公司(簡稱“思遠半導體”)日前完成近億元B輪融資，投資方為惠友資本。此輪融資款項將主要用于公司新產品線以及團隊的擴張，產品線涵蓋消費類電子、工業、汽車電子等行業，旨在為客戶提供更豐富、完整的解決方案。

　　翠展微電子(上海)有限公司(簡稱“翠展微”)宣布已于2022年底完成超1億元人民幣的A+輪融資，該輪融資由老股東天龍電子領投，老股東元禾重元追投，半山創投跟投。融資也將全面投入到新產線建設、新設備購買、新產品研發中，以確保公司具備2023年交付超60萬套汽車主驅IGBT模塊的能力。同時，公司將持續開拓在工控、光伏、儲能等領域的市場。

　　武漢利之達科技股份有限公司(簡稱“利之達科技”)近日宣布完成近億元B輪融資。此輪融資由洪泰基金領投，烽火基金追投，信禾資本和長江日報基金參與投資，將主要用于加強技術研發、擴大公司產能并優化產業鏈布局。

　　近日，浙江地芯引力科技有限公司(簡稱“地芯引力”)宣布完成近2億元B輪融資，此輪融資由中電基金領投，共同投資方包括杭州城投富鼎、恒邦資本、華義創投、華智融科、遠橋資產、財通資本，現有投資方前海國泰基金繼續追加投資。該融資將持續增強研發技術儲備，充分運用專利技術優勢，發掘中高端市場機會，加速在工業、儲能、新能源等應用領域的布局。

　　1月18日獲悉，上海圖靈智算量子科技有限公司(簡稱“圖靈量子”)宣布完成數億元A輪融資。此輪融資由“國家隊”中國互聯網投資基金(簡稱中網投)領投，多家國內知名投資機構跟投。此次所融資金將主要用于芯片量產能力打造、全棧產品的技術研發、以及面向行業應用的產業化推進。