據浙江義烏發布消息，1月9日，浙江創豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。
消息指出，該項目總投資約100億元，是義烏高端芯片及智能終端產業投資最大的項目。其中固投約90億元，計劃用地約180畝，項目分三期建設。項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產FCCSP基板、BT材質的FCBGA基板，計劃2024年建成投產，可新增年產值10億元。項目計劃為國內外3C產品以及電動汽車產品大廠提供精密線路IC基板生產與測試。
資料顯示，浙江創豪半導體科技有限公司由韋豪創芯領投，致力于成為國內領先的高端倒裝芯片封裝基板制造企業。項目技術團隊在上世紀90年代開始從事基板相關的研發與制造，項目戰略合作伙伴包括韋爾股份、韋豪創芯、甬矽電子等。
隨著5G、物聯網時代到來，芯片產能需求越來越大，芯片產業國產化成為未來趨勢。與此同時，義烏也開始大力發展半導體產業。在“十四五”期間，義烏精準構建“4+X”產業體系(信息光電、新能源汽車及零部件、高端芯片及智能終端、醫療健康4個新興產業，以及若干傳統優勢小商品制造產業)。
為發展半導體產業，義烏編制完成了《半導體產業發展規劃》和《芯片小鎮行動計劃》。據悉，圍繞芯片半導體及智能終端產業，義烏組建了總規模超百億元的多只產業基金，先后引進了瞻芯、芯能、安測、創豪等項目近20個，協議總投資近300億元，義烏半導體產業鏈已初具雛形。
“義烏發布”指出，浙江創豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目的開工將進一步促進義烏半導體產業發展壯大、邁向高端，為加快打造現代產業體系提供強力支撐、注入強勁動能。
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