今年驍龍技術峰會上,高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon,它將成為今后驍龍PC芯片的核心計算單元。
據悉,Oryon并非基于ARM公版Cortex CPU魔改,而是在兼容ARM指令集的前提下完全重構,類似于蘋果的A系列和M系列思路。
最新爆料顯示,采用Oryon CPU核的芯片代號Hamoa,目前設計為12核,其中8個性能核(大核),4個效率核(小核)。開發中的型號有兩款,分別是SC8380X和SC8380XP。
Intel/AMD/蘋果M2最強挑戰者!高通自研12核PC處理器Oryon上馬3nm
考慮到驍龍8cx Gen3的芯片型號是SC8280,12核Hamoa或許會最終定名驍龍8cx Gen4。
測試信息顯示,Hamoa集成驍龍X65 5G基帶,支持UFS 4.0閃存。
另外,該芯片采用臺積電3nm工藝制造,將在Windows筆記本上實現超20小時的續航。
考慮到3nm量產進度同時結合高通公布的時間表,高通Oryon CPU最快明年下半年或者2024年正式商用。