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力抓先進制程,晶圓代工雙雄持續擴產

時間:2022-12-15

來源:全球半導體觀察

導語:2021年11月,三星宣布在得克薩斯州泰勒市建設半導體工廠,預計投資170億美元,將于2024年下半年投入運營,建成之后采用先進制程工藝制造用于智能手機、5G、高性能計算、人工智能等領域的產品。

       據韓媒《BusinessKorea》12月14日報道,三星擬投資1676億美元在泰勒市新建9家半導體工廠計劃的減稅申請已獲得了得克薩斯州泰勒市獨立學區董事會批準,該批準將為三星節省48億美元(約合6.26萬億韓元)的稅收。

  2021年11月,三星宣布在得克薩斯州泰勒市建設半導體工廠,預計投資170億美元,將于2024年下半年投入運營,建成之后采用先進制程工藝制造用于智能手機、5G、高性能計算、人工智能等領域的產品。

  除該工廠外,三星還計劃在未來20年內通過總投資1921億美元(約合269.7萬億韓元)在德克薩斯州新建11家工廠。

  其中,有9家將位于泰勒市,其余兩家將位于奧斯汀市的莊園獨立學區。如今三星為泰勒計劃建廠的九個減稅申請已獲得批準,并正在等待莊園獨立學區其余兩個的批準。

  據TrendForce集邦咨詢12月8日研究顯示,在2022年第三季度晶圓代工業者營收排名中,臺積電以56.1%的份額穩坐全球第一,而三星晶圓代工市場份額環比下滑0.9%至15.5%,居位第二。

  從先進制程上看,三星選擇繼續押寶3nm先進制程,意在技術上領先于競爭對手。今年6月,三星率先臺積電開始量產第一代基于gate-all-around技術的3nm芯片,目標是在2025年推出2納米芯片,2027年推出1.4納米芯片。

  三星的晶圓代工部門高級研究員樸炳宰此前表示,三星十分看好3nm先進制程的前景,并不會因為外界盛傳的缺少客戶等不利消息而放緩研發步伐。他預測,2026年全球3nm晶圓代工市場規模將較當前增長20倍,達到242億美元。

  而臺積電方面,該公司于12月6日宣布加碼美國芯片工廠建設,其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程,預計于2026年開始生產3nm制程技術。該廠目前興建中的第一期工程預計于2024年開始生產4nm制程技術,兩期工程總投資金額約為400億美元。

  臺積電原本計劃投資120億美元,現在投資是此前投資規模的三倍多,該公司還希望借助在美國搭建生產線,以進一步綁定蘋果、AMD等大客戶。

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