半導體是數字化、信息化的基礎，是全球科技含量最高的產品之一。
一直以來，美國在半導體領域就掌握著壟斷地位，而靠著這個壟斷地位，美國一方面綿綿不決的向全球售賣芯片，賺取高額利潤。
另外一方面，則利用半導體產業，卡全球的脖子，讓全球的科技企業們都“屈服”在美國的半導體產業之下，達到自己的目的。
這些年，中國在芯片上高速發展，引發了美國的忌憚與恐慌，所以使出了各種招來打壓中國芯，并人為的分割了本該全球一體化的產導體產業鏈。
在這樣的情況之下，我們當務之爭，是整個半導體產業鏈聯合起來，大家努力的提高國產化率，實現整個半導體的國產化，那么未來就不再受制于美國了。
那么問題來了，當前的半導體產業鏈上，我們的國產化率究竟達到什么樣的程度了，未來努力的方向在哪里?我用兩張圖，就可以給大家看明白。
從設計到半導體材料、半導體設備這三大項之間，國產化率的具體情況。
據統計說得非常明白，國產化率最高的應該是半導體設備中的單晶爐了，國產化率達到了30%，而最低的是光刻機，僅為1%，絕大部分材料和設備的國產化率都是低于20%。
據整個半導體供應鏈的市場規模、毛利率情況，以及國產設備的國產化率情況。
我們可以看到，規模最大的是光刻機，全球規模達到了166億美元，而毛利率高于50%，但是我們只有1%左右的國產化率，錢全讓ASML等廠商賺走了。
另外像易檢測設備、薄膜沉積設備、刻蝕機、這三項都是市場規模比較大的，但其實我們的國產化率也不太高，最高的刻蝕機也就只有20%左右。
不過好在，在這些規模較大的領域上，國內都有相應的廠商在努力，比如光刻機有上海微電子，薄膜沉積設備有北方華創，刻蝕機也有北方華創、中微半導體等。
接下來，我們只要瞄準這些國產化率低的去努力，然后重點發力規模大的市場，提高工藝，后續國產化率會越來越高，那么就不用擔心被卡脖子了。
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