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每年完成1億顆芯片功能測試，北京再添重磅“芯”平臺

時間：2022-11-14

來源：全球半導體觀察

導語：據“北京亦莊”消息，未來，該中試基地將承擔起每年完成1億顆以上芯片的功能測試，為經開區企業提供500人次以上集成電路技術培訓的重任。同時，也為破解“就業難”和“專業人才緊缺”等問題提供了新的解決思路。

       近日，由北京電子科技職業學院(簡稱“北電科”)與北京集創北方科技股份有限公司(簡稱“集創北方”)共建的集成電路設計與測試中試基地進入正式運行階段。

　　據“北京亦莊”消息，未來，該中試基地將承擔起每年完成1億顆以上芯片的功能測試，為經開區企業提供500人次以上集成電路技術培訓的重任。同時，也為破解“就業難”和“專業人才緊缺”等問題提供了新的解決思路。

　　眾所周知，集成電路作為人才密集型、技術密集型、知識密集型產業，一直深受專業人才尤其是創新技術技能人才緊缺的困擾。根據《中國集成電路產業人才發展報告(2020-2021年版)》顯示，預計到2023年前后，全行業人才需求規模將達到76.65萬人左右，人才缺口將達到20萬。

　　此次北電科與集創北方合作，將著重培養集成電路專業高素質技術技能人才。據電科院電信工程學院院長于京介紹，該中試基地每年將完成不少于1億顆芯片的功能測試，并為區內企業提供不低于500人次的集成電路技術培訓，在一定程度緩解“缺人”難題。

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