佳能將斥資約24.55億元在日本建造芯片制造設備工廠
導語:佳能計劃提高光刻設備的產量,這是在半導體中蝕刻電路的關鍵過程的一部分。該公司還將考慮生產下一代系統,能夠以低成本制造最先進的精細電路。
IT之家 10 月 4 日消息,日經新聞報道,佳能將在日本東部建造一座新的半導體設備工廠。
IT之家了解到,新工廠將建在櫪木縣,將于 2025 年春季開始運營。投資總額將超過 500 億日元(約 24.55
億元人民幣),包括建筑成本和生產設備的安裝,該公司的目標是將其目前的產能提高一倍。
佳能計劃提高光刻設備的產量,這是在半導體中蝕刻電路的關鍵過程的一部分。該公司還將考慮生產下一代系統,能夠以低成本制造最先進的精細電路。
佳能目前在日本的兩家工廠生產類似的設備,該設備用于生產汽車控制系統等應用的芯片。新工廠將建在現有工廠的一塊空地上,面積約為 70000
平方米。這將是佳能 21 年來建造的第一個光刻設備的新工廠,將于 2023 年開始建設。
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