據業內信息報道，在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會議上，三星公布了未來5年的晶圓代工規劃，有多項提高各類高端芯片的產能的計劃，并希望從臺積電手里奪回市場。
三星的5年的晶圓代工規劃中表示，承諾在未來的5年內，也就是到2027年前后，會至少擴大3倍先進制程節點的產能，同時關于晶圓代工的制程工藝在未來的3年、5年分別推出2nm以及1.4nm的工藝，也就意味著就現在的工藝制程來說，這項將會重新定義摩爾定律。
三星電子表示，在高性能計算領域、AI領域、5G和6G通信領域甚至前景廣闊的汽車應用領域呈現出明顯增長趨勢，所以對三星電子來說，芯片工藝技術的創新對代工客戶的成功是非常重要的。
三星電子總裁及晶圓代工負責人Si-young·Choi在會議上表示，三星未來5年的目標是產出低至1.4nm的工藝，其中無論是工藝技術開發的目標，還是針對性的應用代工平臺都是三星確保客戶信任和成功戰略的一部分，，而且還要保證通過持續投資實現的穩定供應。
三星雖然本次公布了5年規劃，但是目前還沒有詳細說明規劃的構建時間節點和具體細則，因此這也很可能是未來的一個暫定的目標，也就是說重定義摩爾定律的1.4nm制程工藝未必是一定會在5年內出現的，而這將取決于非常多的環境變量，實際采用新晶體管的速度，而三星的意思應該是到時候就準備好將其客戶帶領導1.4nm制程工藝節點。
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