據業界媒體消息，蘋果于周二證實，已斥資4.45億美元(約合人民幣30億元)收購位于加州圣地亞哥蘭喬貝爾納多的惠普園區。該園區占地27萬平方米，根據此前蘋果的計劃，公司將于當地建設無線技術團隊以設計自己的蜂窩調制解調器處理器，并降低對高通、英特爾的芯片依賴，業界猜測蘋果或為自研基帶芯片做準備。

　　消息顯示，蘋果官方只表示在該地區擴展業務，建立一個硬件和軟件工程中心，而對于具體的研發項目并未透露。

　　自研芯片一直是蘋果的核心戰略，發展至今，蘋果的自研芯片版圖已從SoC處理器芯片拓展至電源管理芯片、屏幕驅動芯片、智能手表芯片S系列、T系列安全芯片、藍牙耳機主芯片、基帶芯片、指紋辨識芯片等。就5G基帶芯片研發進度而言，蘋果尚處于早期階段。

　　據悉，2017年，蘋果因與高通的專利糾紛減少了高通基帶芯片的使用，并開始采用英特爾的基帶芯片。與此同時，蘋果的自研基帶芯片之路悄然開啟。

　　2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業務，為加速推出蘋果自研手機基帶芯片打下基礎。同年蘋果與高通達成和解，并且簽訂了一份長達6年的新的專利授權協議。

　　今年6月29日，蘋果被曝出的“5G基帶芯片自研失敗”的消息，知名蘋果分析師郭明錤在推特上表示，蘋果5G基帶芯片的研發可能已經失敗，這意味著高通仍將是2023年iPhone機型的5G芯片的獨家供應商。隨后，7月3日，業界知名人士表示，蘋果自研5G芯片并非失敗，而是推遲了量產時間，“把量產時間從原定的2023年第二季度推遲到2023年第四季度”。

　　蘋果并未對此消息進行回應。

　　據悉，5G 基帶芯片的研發難度遠超普通芯片，不但有非常復雜的算法，而且在射頻、算力、能效方面有嚴格的要求，此外還要適應全球各國的頻段，研發出來后還要在全球做場測調優，同時兼容以前的 4G 以及 3G GSM 等標準。公開信息顯示，5G基帶芯片市場主要有高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳這5大玩家，其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產品。

　　目前，蘋果在基帶芯片市場沉淀尚淺，想要推出其自研的基帶芯片依舊面臨著許多挑戰。但是可以確定的是，蘋果的基帶研發之路還將繼續。基于其強大的實力與決心，業界認為蘋果未來將會用上其自研的基帶芯片，只不過還需要較長的一段時間。