據(jù)業(yè)界媒體消息，蘋果于周二證實，已斥資4.45億美元(約合人民幣30億元)收購位于加州圣地亞哥蘭喬貝爾納多的惠普園區(qū)。該園區(qū)占地27萬平方米，根據(jù)此前蘋果的計劃，公司將于當?shù)亟ㄔO無線技術團隊以設計自己的蜂窩調制解調器處理器，并降低對高通、英特爾的芯片依賴，業(yè)界猜測蘋果或為自研基帶芯片做準備。

　　消息顯示，蘋果官方只表示在該地區(qū)擴展業(yè)務，建立一個硬件和軟件工程中心，而對于具體的研發(fā)項目并未透露。

　　自研芯片一直是蘋果的核心戰(zhàn)略，發(fā)展至今，蘋果的自研芯片版圖已從SoC處理器芯片拓展至電源管理芯片、屏幕驅動芯片、智能手表芯片S系列、T系列安全芯片、藍牙耳機主芯片、基帶芯片、指紋辨識芯片等。就5G基帶芯片研發(fā)進度而言，蘋果尚處于早期階段。

　　據(jù)悉，2017年，蘋果因與高通的專利糾紛減少了高通基帶芯片的使用，并開始采用英特爾的基帶芯片。與此同時，蘋果的自研基帶芯片之路悄然開啟。

　　2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業(yè)務，為加速推出蘋果自研手機基帶芯片打下基礎。同年蘋果與高通達成和解，并且簽訂了一份長達6年的新的專利授權協(xié)議。

　　今年6月29日，蘋果被曝出的“5G基帶芯片自研失敗”的消息，知名蘋果分析師郭明錤在推特上表示，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經失敗，這意味著高通仍將是2023年iPhone機型的5G芯片的獨家供應商。隨后，7月3日，業(yè)界知名人士表示，蘋果自研5G芯片并非失敗，而是推遲了量產時間，“把量產時間從原定的2023年第二季度推遲到2023年第四季度”。

　　蘋果并未對此消息進行回應。

　　據(jù)悉，5G 基帶芯片的研發(fā)難度遠超普通芯片，不但有非常復雜的算法，而且在射頻、算力、能效方面有嚴格的要求，此外還要適應全球各國的頻段，研發(fā)出來后還要在全球做場測調優(yōu)，同時兼容以前的 4G 以及 3G GSM 等標準。公開信息顯示，5G基帶芯片市場主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家，其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產品。

　　目前，蘋果在基帶芯片市場沉淀尚淺，想要推出其自研的基帶芯片依舊面臨著許多挑戰(zhàn)。但是可以確定的是，蘋果的基帶研發(fā)之路還將繼續(xù)。基于其強大的實力與決心，業(yè)界認為蘋果未來將會用上其自研的基帶芯片，只不過還需要較長的一段時間。