近期是全球半導體產業的關鍵轉折點，但突發事件是一件件比精彩的。今日，臺積電大客戶聯發科意外宣布將與英特爾建立策略合作伙伴關系，將采用英特爾的晶圓代工服務(IFS)平臺生產制造芯片。業界推測雙方合作的首顆產品是“Intel 16”制程，為22FFL改進版本。

　　與高通宣布和英特爾的合作不太一樣，高通、英特爾的合作著眼于2024年RibbonFET與PowerVia的超前瞻技術，仿佛是在說：“等你做出來，我就用。”

　　這次聯發科與英特爾的合作雖然是成熟制程“Intel 16”，但更為直接，因為可以直接轉過去生產，可以說是英特爾晶圓代工IFS部門第一個進入量產的重量級大客戶。

　　對于聯發科移情別戀英特爾一事，臺積電對《問芯Voice》回應：“聯發科是臺積電的長期客戶并且彼此在先進制程上有緊密的伙伴關系，不會因此影響我們與聯發科的業務往來。公司對此新聞沒有評論。”

　　業界形容：“雖然Intel 16是成熟制程，對臺積電的運營實質影響不大，但仍是有點不可思議。沒想到臺積電在產業轉折點上，是被“自己人擺了一道!現在英特爾追著臺積電猛趕超，聯發科居然第一個宣布與英特爾合作，太震驚了!”

　　另一個IC設計業者直言：“你看現在芯片產能絕對是開始松動，重要客戶轉去找死敵競爭對手投片，也完全不怕被臺積電報復了，長達三年的賣方市場要轉為買方市場了!”

　　聯發科一直是臺積電非常重要大客戶，且是幾十年來的長期合作伙伴。這一次英特爾要發展晶圓代工業務，一方面要依靠臺積電的先進制程生產CPU，極力抗衡近幾年聲勢浩大的AMD。另一方面，在晶圓代工業務上又一直鎖定臺積電為頭號目標，不但高薪挖角、頻頻對外放話，更是猛挖臺積電的客戶。

　　早前，高通也表示如果Intel的技術路線圖執行順利，并且能夠提供恰當的合作條件，會與英特爾進行合作并將產品交給他們代工。

　　在更早之前，也就是英特爾初宣布要重回晶圓代工領域之時，英特爾也宣布已與高通達成了Intel 20A制程節點上的合作，這是非常前端的半導體工藝技術，Intel 20A技術將會采用新的RibbonFET與PowerVia技術，計劃2024年上半年量產。

　　高通與英特爾的合作都是比較著眼于未來，或許還有美國政府方面的鼓勵，在振興美國半導體制造業的前提下，高通是最適合去支持英特爾復興半導體制造大業的。

　　對于這次與聯發科合作，英特爾表示，聯發科將增加在美國、歐洲的代工伙伴，有助于更為平衡的供應鏈規劃。且聯發科也計劃使用英特爾的制程技術，為一系列智能終端產品制造多種芯片。以經過生產驗證的3D FinFET晶體管再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS會提供廣泛的制造平臺，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行最佳化。

　　英特爾IFS總裁Randhir Thakur表示，作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科每年驅動超過20億臺智能終端裝置，是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作伙伴;而英特爾擁有先進制程技術與位于不同區域的產能資源，可協助聯發科交付下波10億個跨多元應用的連網裝置。

　　聯發科平臺技術與制造營運資深副總經理蔡能賢指出，聯發科向來采取多元供應商策略，繼與英特爾在5G數據卡的合作后，進一步展開在智能裝置產品的晶圓制造合作。

　　蔡能賢原本是1989年就加入臺積電的老將，從基層一路升至品質暨可靠性副總，年初從臺積電退休，在聯發科CEO蔡力行邀請下出任聯發科平臺技術與制造營運資深副總。