近日，日本半導體設備協會(SEAJ)預計今年(2022年4月至2023年3月)日本半導體設備銷售額將超過4萬億日元(約合人民幣1964億元)，年增長率達到17%。這里半導體制造設備的銷售額是指日系企業于日本國內及海外的設備銷售額。值得關注的是，這已經是日本連續3年在半導體設備領域創新高，且首次超過4萬億日元。

　　日本半導體產業在全球市場的表現曾經下滑至6%的市場份額，如今，日本在全球半導體設備領域的位置舉足輕重，占據三成的市場份額，僅次于美國。那么，哪些廠商是日本半導體設備領域的龍頭企業，又是哪些半導體設備銷售額最高，最為緊缺呢?

　　全球半導體設備“擴產潮”帶動日本半導體設備銷售

　　根據SEAJ的數據，1995年日本半導體制造設備銷售額突破1萬億日元，22年后，在2017年突破2萬億日元;又在2021年突破3萬億日元。2021年期間，日本半導體設備銷售額實現快速的增長，這得益于全球半導體需求高漲，全球晶圓大廠掀起擴產潮，由此帶動了半導體設備需求。

　　全球對半導體需求居高不下，必將再次提高半導體設備廠商的銷售額。日本半導體設備的需求主要來自邏輯芯片/晶圓廠總體投資規模的擴大，以及存儲半導體市場規模持續擴大，是日本半導體設備銷售額增長的主要原因。早在2019年，存儲芯片在全球半導體市場的份額就達到了40%。

　　根據公開的財報數據統計，2021年進入全球前十五半導體設備廠商榜單中，有7家來自日本，分別是東京電子(全球第三)，愛德萬(全球第六)、SCREEN(全球第八)、日立高科(全球第十)、迪斯科(全球第11)、尼康(全球第13)、Kokusai Electric(全球第15)。其中，東京電子的銷售額達到了172億美元，并且在近兩年增長明顯，2019年的銷售額僅為95.5億美元，2020年突破百億美元，達到113.2億美元。

　　上述7家半導體設備廠商中，覆蓋了半導體、LCD、印刷電路板制程設備、晶圓切割設備、測試設備等多種設備。中國作為全球最大半導體設備市場，2021年的進口率達到73%，交易金額達到1500億。不容置疑，在日本的7大半導體設備廠商的出口企業中，有多數來自中國半導體企業。

　　東京電子從事半導體制造設備和平板顯示器制造設備的研發和生產。其制造設備大多被應用于前制程，面向記憶體和MPU等主要半導體廠商出貨。近年來，東京電子加強新一代產品的迭代，例如在2022財年第3季度，東京電子發布了一款用于功率器件的300毫米蝕刻系統——Tactras UDEMAE，根據介紹，該產品利用200 mm系統中構建的300 mm系統工藝庫，還配備了抑制晶圓錐角區域顆粒生成的功能，對功率器件的制造環節至關重要。

　　東京電子曾經在電話會議中提到，2021財年，全球晶圓廠設備 (WFE)市場中約有25%的投資來自中國，其中約80%的投資來自中國本土客戶，并且預計2022財年也將保持這樣的占比。據了解，東京電子在2021年開始推進1納米半導體設備的開發，東京電子的執行董事秋山啟一表示，通過開發新一代光刻系統，東京電子將在2025-2026年之前實現1納米線寬級別半導體的量產化。

　　得益于傳感器、存儲器等各領域對半導體設備的需求，尼康在2021年實現營收的快速增長。財報顯示，截至2022年3月的全年財年(2021年4月1日-2022年3月31日)，尼康集團全年銷售收入達5396億日元，較上一財年增加達884億日元;營業利潤突破499億日元。在尼康的各項業務中，包括半導體制造、液晶面板設備等的精密機械、醫療設備的銷售額占比不斷提升。

　　目前，國內有多家顯示屏智造基地，其中包括洲明科技的全球最大規模的LED顯示屏智造基地，還有京東方、華星光電、天馬等企業同樣需要面板制造設備;除此之外，中芯國際、長江存儲等企業正在投資擴產，對光刻機的需求也是很高。對于尼康來說，中國是其半導體設備的巨大市場。

　　但業內媒體曾報道，美國政府的一項新的要求提出，將禁止ASML、尼康對中國銷售DUV光刻機。若是該消息成為事實，尼康的半導體設備市場份額在全球市場是否會出現新的變化?另一方面，在2021年，受益于筆記本電腦及平板電腦市場的快速增長，尼康的FPD曝光設備也在該領域大展拳腳，如今PC市場出現下滑，又是否會給尼康的相關業務帶來影響?

　　半導體設備國產化加速

　　國際半導體產業協會預計，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將同比增長18%，達到1070億美元。與此同時，晶圓廠設備銷售支出前五的國家和地區分別是中國臺灣、韓國、中國大陸、美洲地區、歐洲/中東地區。其中，中國臺灣和大陸的銷售支出分別為350億美元、175億美元，合計超過500億美元。

　　如今，在擴產潮的背景，中國企業對半導體設備的需求不斷提升，國內半導體設備廠商也在不斷發展。中微公司的半導體設備包括刻蝕設備和 MOCVD 設備。從2004年發展至今，中微公司的ICP刻蝕設備已逐漸成熟，截至 2021 年上半年已交付 100 腔，Mini LED 用 MOCVD設備已獲得大批量訂單。公開資料顯示，中微公司的 CCP 刻蝕設備在 5nm 及以下邏輯電路產線、64 層 及 128 層 3D NAND 生產線都有應用

　　芯源微是國內的半導體涂膠顯影廠商，其光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備，可用于8/12英寸單晶圓處理及6英寸及以下單晶圓處理。值得關注的是，公司的涂膠顯影設備已經進入臺積電、長電科技、華虹、華天科技、上海積塔等企業的供應鏈。

　　另一半導體設備廠商華海清科的CMP設備的訂單在2021年上半年累計出貨58臺，在手訂單35臺，同樣進入了中芯國際、長江存儲、華虹集團、大連英特爾等廠商的供應鏈。

　　盡管半導體設備國產化加速，但是也要認識到與國際廠商的距離。作為對比，日本荏原的CMP設備已達到5nm制程工藝水平，華海清科CMP設備則主要應用于28nm及以上制程生產線，14nm制程工藝仍在驗證中。

　　現階段還得需要外供，國產化率還有待提高。但是可以期待的是，國內半導體設備廠商正在提升產品競爭力，從上述中微公司、芯源微等半導體設備廠商的動態來看，國內半導體設備已經完成從0到1的突破，CMP設備、PVD設備的國產化率約為10%、刻蝕設備國產化率為20%，涂膠顯影設備的全球市場占有率也在提升，未來將迎來良好的成長機會。