6月29日，SEMI國際半導體產業協會推出“SEMI Auto IC Master車用芯片指南”，并攜手聯電、鴻海等22家臺灣車用半導體芯片廠商及上下游供應廠商，提供完整芯片解決方案，通過更有效且緊密的合作關系，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用信片市場，進而推動車廠創新研發。

　　據悉此次活動，除了找來聯電和鴻海作為倡議人外，還包含車輛研究測試中心，以及旺宏、芯鼎科技、原相科技、凌陽科技、盛群半導體、義隆電子、聯陽半導體、公信電子、江左盟科技、為升科科技、凌通科技、揚智科技、晶豪科技、瑞昱半導體、鈺創科技、義晶科技、鴻華先進、聯詠科技等20家半導體企業也都前來共襄盛舉。

　　根據Gartner統計，至2026年車用半導體年復合成長率將達到16.5%，包括電力控制、環境感知、車內外聯網、智能座艙、整合中控等需求，將大幅增加汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、通信元件、AI運算芯片的用量，有助驅動半導體產業成長;此外，電動車、自動駕駛以及先進駕駛輔助系統(ADAS)汽車，車內包含的電子零件產值預期在2030年增加50%。

　　SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸直言，此前發生的芯片短缺問題，是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警，而新打造的SEMI Auto IC Master車用芯片指南正好可以接替成為新的溝通合作平臺，有助于串聯臺灣及全球車用半導體芯片業及上下游供應鏈，成為下一個十年至關重要的產業轉型契機。

　　聯電榮譽副董宣明智強調，在瞬息萬變的電動車產業中，臺灣的產業效率將可提供事半功倍的絕佳優勢。未來電動車用到的芯片數將超出250顆，相較于傳統油車的40顆倍增。臺灣廠商更應該在電動車產業中聯手，共同打造整合生態系，并在政府支持下前進世界杯。

　　鴻海系統芯片設計中心副總劉錦勛認為在產業規格化、模組化趨勢下，若能集結臺灣IC產業的相關資訊，讓有興趣投入新能源車業者都能夠即時快速掌握車用IC產品訊息，將有助更多國際車廠看見并采用臺灣車用IC產品。